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土豪袭来!欧司朗/德豪润达/国星光电大手笔投资

导读: 为配合公布的创新和增长计划,欧司朗将大幅增加研发预算。通过此项举措,欧司朗希望促进智能城市应用、无线照明控制以及激光器和OLED技术的发展。

  豪掷10亿欧元投建LED芯片

  计划在2020年以前投入约20亿欧元用于研发

  拟于2020年之前投入10亿欧元用于建造新的LED芯片工厂

  “钻石”计划促进增长和持续的企业价值

  预计到2020年,收入的平均年增长率将达到8%

  据了解,欧司朗照明将于2020年之前投资约30亿欧元(折合人民币约206.43亿元)用于新技术和应用方面。其中大约有20亿欧元将用于研发,以进一步增强欧司朗的技术领先地位并开拓新市场。此外,欧司朗还计划投资10亿欧元在马来西亚建造一间新的LED芯片工厂。

  “我们专注于收益性、灵活性和企业精神,继战略调整阶段之后,我们又推出了‘钻石’创新和增长计划。这意味着我们的关注焦点正转向可持续增长,能够从基于半导体的技术潜力中获益更大。”欧司朗公司首席执行官OlafBerlien表示。

  “钻石”计划包括若干战略措施。首先,欧司朗将为光电半导体(OS)部门投入大约3.7亿欧元,用于在马来西亚居林兴建新的LED芯片工厂。关于进一步的扩张措施已在规划中,欧司朗预计到2020年总投资额将达到10亿欧元左右,新工厂将成为全球最大且最新的6英寸LED芯片生产基地。该细分市场的平均年增长率达到7.5%,到2020年,将为欧司朗带来最大的潜力。得益于规模经济和协同效应,欧司朗还可降低其在汽车照明等市场活动和移动设备等应用中的成本,而欧司朗在这些领域已有强劲的表现。

  为配合公布的创新和增长计划,欧司朗将大幅增加研发预算。通过此项举措,欧司朗希望促进智能城市应用、无线照明控制以及激光器和OLED技术的发展。

  “过去的研发投资已经回报公司,帮助公司稳坐汽车领域的‘头把交椅’,并为光电半导体发掘出突破性的应用。欧司朗希望通过这次研究投入的增加,进一步巩固基于半导体的专业技术并扩展其市场地位。”首席执行官OlafBerlien提及。

  德豪润达:融资20亿元投于LED倒装芯片项目

  拟合作收购境外企业,预计涉及资金40-60亿元

  拟定向增收融资不超过45亿元,其中20亿元用于LED倒装芯片项目

  11月10日,德豪润达公告称,公司在2015年8月26日的停牌公告中披露的公司正在筹划重大资产及股权收购事项为:1、公司及公司的关联公司拟购买一家境内上市公司的股权,最终以取得控制权为目的;2、公司拟与国家级产业基金合作共同收购境外某照明企业资产,预计涉及金额在40-60亿元(人民币)之间,已进入实质性洽谈阶段。公告还显示,公司购买境外某企业资产的事项仍在按计划日程进行商务谈判。由于涉及跨境并购,估计达成最终协议还需要数月的时间。

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