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如何提高COB封装结构出光效率、显色指数、色温

2015-11-27 14:16
瑾年Invader
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  近年来,板上芯片(COB)封装结构的LED应用快速增长,这是由于COB封装结构将多个发光二极管(LED)封装在一个小面积的平面内,使装配的灯具外壳更轻便简洁,易于实现二次配光,实现特定的光学分布,且具有尺寸小、成本低、利于散热、出光率高且易实现自动化生产等优点。

  目前市场上COB的结构种类众多,主要结构如图1所示,在固定完芯片和焊接金线之后,在基板上灌封荧光胶(有的还在荧光胶上点涂硅胶),以保护芯片不受外界环境影响和提高导热散热能力。普通的COB封装结构表面的硅胶呈平面状或略微凸起状,但该结构下,光线在胶体和空气界面存在严重的全反射问题。事实上,COB封装结构表面的硅胶更重要的作用是提高出光效率,实现特定的光学分布。相对于常用的平面结构,自由曲面结构可以明显提高模块的光萃取,提高出光效率。

  一、实验

  本实验在传统COB封装结构的基础上计量增加硅胶量,其结构如图2,随着硅胶量的增加,硅胶自然凸起,形成自由曲面结构。实验采用边加热边点胶的方式,提高硅胶固化速度,让硅胶在重力作用下自然形成自由曲面,硅胶无溢出现象。为提高实验重复性及数据可靠性,采用同种工艺及材料制作了3个相同样品,分别为样品1、样品2和样品3。

  实验采用的基板,其发光面为圆形,直径为2cm。采用12颗大功率蓝光LED芯片和2颗大功率红光LED芯片,其电气连接如图3所示。样品制作时,先采用银浆将芯片固定在基板上,然后焊接金线,点涂黄色荧光粉胶,最后涂覆硅胶。

  二、结果与讨论

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