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聚焦OFweek圆桌峰会:行业大佬透析LED封装技术四大热点

导读: 未来哪些封装形态会成为主流,还是要看市场需求情况的发展态势,现在都很难预见,当CSP的成本非常接近目前主流的封装形态之后,就有可能脱颖而出;如果性价比在相当长一段时间并不能多么靠近目前主流封装形态的话,就有可能还有一段非常长的共存阶段.以后鹿死谁手还主要看市场。

  11月18日,由OFweek中国高科技行业门户主办,OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的“LED前瞻技术与市场发展高峰论坛暨行业年度评选(OFweek LED Summit & LED Awards 2015)”在深圳成功举办。来自全国各地的300多名产业专家学者、企业精英大咖、技术工程师共聚一堂,着眼LED产业技术与市场发展现状,探讨当今LED产业最具争议性的热点话题,展望未来LED产业美好黄金时代。

  此次研讨会主要围绕“全球LED市场走势及前沿技术分享”和“LED创新发展及技术应用”两大主题展开,会议邀请多位国内外业界著名专家就LED产业发展、LED先进封装技术、热量及结构一体化解决方案、CAS/COB封装技术发展趋势、智能照明的技术进展、高性价比LED驱动方案、LED驱动新版标准等当今全球LED照明产业发展热门话题作主题演讲,为我国未来LED产业技术发展及市场走势给出了权威解读。

  下午,以“LED外延芯片及封装技术”为主题的圆桌峰会环节,将本次活动推向了又一个高潮,在中科院苏州纳米所研究员、复旦大学客座教授梁秉文的主持之下,由来自欧司朗光电半导体固态照明事业部高级应用技术经理陈文成博士、Lumileds亮锐亚太区市场总监周学军、天电光电技术总监孙家鑫以及鸿利光电技术中心主任李坤锥组成的四人专家组,就“LED芯片封装中的CSP发展前景”、“蓝宝石衬底与Si衬底发展前景”、“高压驱动一体化COB发展”、“高压LED及倒装LED技术发展状况”这几个行业技术热点话题,进行了热烈讨论,并与现场观众积极互动。

圆桌峰会:LED外延芯片及封装技术专题

  会议纪实:

  CSP是趋势不是未来 鹿死谁手还要看市场

  据了解,早在20年前半导体器件领域就出现了CSP,而进入照明领域则是近两年的事情。鸿利光电技术中心主任经理李坤锥在会上开玩笑地说到,当初听闻CSP免封装时还考虑过递出辞呈。但经过两年多的发展李坤锥认为CSP的形态至今仍未被定义下来。他认为不是简单的白光芯片,也不是加入冷性基板或其他各种基板就能被称为免封装,既然叫做CSP封装,就应该是与传统概念不一样的。他表示整个LED封装形态的发展是可以参照半导体器件的发展走势,只是此外加入了光、电一体。

  天电光电技术总监孙家鑫表示赞同,他表示LED企业归根结底还是半导体光电企业,就类似于IC一样。回顾IC的封装发展现状,其中各种封装方式是存在的,如最基本的COP封装仍在市场上大量应用,CSP封装只是占市场上的一部分。他认为LED行业也将以同样的轨迹发展,CSP是众多封装形式的一种,可能会在大角度或高光强方面占据部分的应用市场空间,但绝对不会成为市场上的霸主。

  欧司朗光电半导体固态照明事业部高级应用技术经理陈文成博士也同样表示,CSP可能是一个趋势,但绝对不会取代所有的封装。从成本的角度看,CSP虽然给行业留下了用料少、成本低的印象,但对于主要靠产能、良率来决定成本的LED企业而言,没有大规模使用的CSP封装并不会产生明显的成本优势。但在应用层面,CSP仍可找到真正需要其尺寸小、五面发光特点的领域,如手机闪光灯领域。

  同样用半导体器件发展规律来检验LED封装发展规律的还有Lumileds亮锐亚太区市场总监周学军,他用中小功率LED的“崛起”验证了陈博士“产能、良率来决定成本”的看法。他说到:“五年以前我们不会想到今天的室内90%以上的都是用中小功率LED来完成,为什么两年前中功率LED就杀进来呢,就是因为他在电视机背光方面大规模应用,成本分摊下来有很大关系。”

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