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聚焦OFweek圆桌峰会:行业大佬透析LED封装技术四大热点

2015-11-19 18:23
老猫
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  周学军表示:未来哪些封装形态会成为主流,还是要看市场需求情况的发展态势,现在都很难预见,当CSP的成本非常接近目前主流的封装形态之后,就有可能脱颖而出;如果性价比在相当长一段时间并不能多么靠近目前主流封装形态的话,就有可能还有一段非常长的共存阶段.以后鹿死谁手还主要看市场。

  未来五年蓝宝石衬底仍是主流 高压LED何时才能“熬成婆”?

  据了解,2010之前由于蓝宝石价格较高,因此LED行业竞相寻找新的材料替代蓝宝石来降低产品成本,硅衬底技术就在此时成为了LED行业关注的焦点。但行业发展至今,蓝宝石价格大幅下降,而从整个生产成本的角度来看,现下硅并不比蓝宝石低,因此硅衬底并未撼动蓝宝石衬底的地位。

  从性能当面来看,硅衬底和蓝宝石衬底的生产程序都较多,而两者的性能也相差不多,因此分析,陈文成博士表示未来五年的主流仍然是蓝宝石衬底。但硅衬底在大尺寸方面却颇有发展希望,据陈文成博士介绍,硅衬底可以做到八寸以上,且只有做到八寸以上它的优势才会体现出来,但蓝宝石衬底目前六寸比较多且就会出现一些局限性,因此他认为大尺寸方面是硅衬底占据的唯一优势。

  此外,在高压LED发展方面,由于当前LED价格战厮杀激烈,凸显出了电源在LED整灯中的成本占比,因此如何节省驱动成本则成了LED驱动电源企业关注的焦点。陈文成博士表示此前交流IC占据大部分驱动市场,但当下高压LED却更被看好,且由于高压LED确实可将成本降至最低,因此高压LED势必将形成一种趋势。

  孙家鑫也表示高压LED将成趋势,他说到:“经过一段时间的市场调研我发现它大概分了所谓的高、中、低端的三个市场,那我是按照价格来看的,高端的大概是三到四块一瓦,中端的是在一块五到三块这样一个空间,至于低端的我在市场上见过三毛钱一瓦的都有,走量很大,由此可见这个成本降得有多快。”也正因为如此,孙家鑫认为2016年模块化将更被看好。

  圆桌启示

  结合本场圆桌峰会嘉宾及现场关注的交流结果来看,CSP技术虽是当下的技术热点,但仍存在自身的优势及劣势,短期内对封装行业的影响也不会加大,只有当CSP的工艺更加成熟,并拓展出更多的应用领域得到大规模应用时,才会正式被LED市场广泛接受。

  值得一提的是,圆桌峰会环节的第二个议题正是围绕“LED驱动控制技术及照明市场”展开讨论。来自聚积科技、欧普照明、TUV南德、普瑞光电等知名企业的代表针对该议题进行了探讨,并与现场听众进行了深入的互动交流。 

  欲了解更多会议主题报告的精彩内容及颁奖盛况,请进入“OFweek第十二届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛暨OFweek LED Awards 2015年度评选颁奖”专题报道。 

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