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聚焦OFweek 2015圆桌峰会 共探LED驱动控制及智能照明发展

导读: 本场嘉宾针对LED驱动控制技术及照明市场中的“去电源化、标准、智能照明、渠道”四个行业热点话题进行了深入的探讨,现场观众更是频频提出犀利问题。

  11月18日,由OFweek中国高科技行业门户主办,OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的“LED前瞻技术与市场发展高峰论坛暨行业年度评选(OFweek LED Summit & LED Awards 2015)”在深圳成功举办。来自全国各地的300多名产业专家学者、企业精英大咖、技术工程师共聚一堂,着眼LED产业技术与市场发展现状,探讨当今LED产业最具争议性的热点话题,展望未来LED产业美好黄金时代。

  会议在众嘉宾奉献精彩演讲之后进入下午场的圆桌峰会环节,一线大佬圆桌论剑指点行业门道,将气氛推向了又一次高潮。本届圆桌峰会讨论主要围绕“LED外延芯片及封装”和“LED驱动控制及照明”两大主题展开,上半场就“LED芯片封装中的CSP发展前景、蓝宝石衬底Si衬底发展前景、高压驱动一体化COB发展、高压LED及倒装LED技术发展状况”等LED芯片封装产业热门技术问题进行了深入的探讨及挖掘拓展。

  下半场的圆桌峰会以 “LED驱动控制及照明”为议题,在香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任李世玮教授的主持下,聚积科技照明驱动芯片产品总监何宜叡、欧普照明总经理孙贺军、TUV南德意志集团照明产品测试服务部技术经理赵利刚、普瑞光电亚洲区高级副总文健华四位嘉宾作为本场嘉宾,针对LED驱动控制技术及照明市场中的“去电源化、标准、智能照明、渠道”四个行业热点话题进行了深入的探讨,现场观众更是频频提出犀利问题。

圆桌峰会现场:LED驱动控制技术及照明议题

  降低成本成行业焦点 “去驱动化”“模块化”已成趋势

  对于当下LED驱动电源企业而言,如何利用创新及规模优势降低成本,从而提升产品的性价比,已成为抢占市场的关键。聚积科技照明驱动芯片产品总监何宜叡表示:“目前常见的一些驱动IC大部分是单段、或者分段架构,两者的不同之处在于单段的容易使用,但是它的效率和使用率是比较低的。如果大家想要做一些DCOB或者DOB这种产品,大概都会倾向于一些功率比较高的应用。”

  据了解,功率比较高的应用大多需要一个好的使用率和效率,但功率增加的时候使用DCOB或者DOB技术会增加LED的成本,因此在不希望成本增加的情况下,目前行业内会较为倾向使用高效率、高使用率的驱动架构,就也就是分段的架构。对此,何宜叡解释到:“分段结构的优势在于它是一个很精简的架构,不需要电解电容和一些元器件,这代表驱动成本会大幅下降。但出现干扰的时候,它会随着电压波动输出的电流也会起波动,所以在一些特定的环境下它并不是这么适合。尤其是一些工厂有一些机器超载的时候那它可能会产生一些不理想的效果,但如果是一些家用环境的话,它会很符合人们的预期,达到节约成本的目的。”

  同样的问题欧普照明总经理孙贺军有一些其他的看法。“现在LED灯具的驱动成本已经不高了,比如说一个20W的家用灯具,它的驱动材料费成本可能也就是五六块钱,这个成本是非常低了。所以说就把它去掉,在芯片这边再增加它的可靠性,包括对灯壳的耐压性的改变,那么增加它的成本不一定没有优势,所以现在从我们企业的角度来讲现在还没有准备上这种无驱动的方案,这是我们公司目前的状况,但是我们现在在跟进这个事情。”

  TUV南德意志集团照明产品测试服务部技术经理赵利刚则表示,在他们现在认证的产品当中也有一些LED产品如像球泡灯,这些产品已经做到了去驱动化。他们在认证过程中觉得散热方面是一个难点,对于高压LED去电源灯泡或者灯管这种产品来说它的绝缘相对来说是比较简单的,因为这些灯具的外壳材料一般都是塑料,总体来说成本方面是较低,对于企业来说利润也就上来了。

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