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LED行业爆炒“免封装” CSP、NCSP及WiCop对比

2015-11-26 09:06
木中君
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  说起CSP,最初进入LED眼中并炒的火热的是“免封装”概念,而这个最早时候的CSP仅仅只有应用在一些闪光市场,如今在背光市场逐渐起量。而所谓的免封装并不是真正省去封装环节,而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成,即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘,无金线,无支架,简化生产流程,降低生产成本,封装尺寸可以做得更小,而同样的封装尺寸可以提供更大的功率,也就是芯片级封装(简称CSP,此定义文章太多,此处不加赘述)。

CSP-LED器件封装截面图

  如果你一直有关注CSP的发展,你就会发现当CSP这个概念逐渐受热,像免封装、CSP、NCSP以及WiCop这些词汇瞬间博得大多数人的眼球,但是他们究竟是什么呢?每个名词之间存在着怎样的联系呢?

  NCSP是什么?

  过去几年,大功率LED的国际巨头纷纷着力改进原有陶瓷封装技术,凭借其先进的大功率倒装芯片或垂直结构芯片,逐渐使封装小型化,以降低由于昂贵的陶瓷基板及较低的生产效率带来的成本压力,并提升芯片承受大电流密度的能力。

  结果是在不降低、甚至提高光通量的前提下,他们让从原来的3535的封装变到2525,再缩小到到1616甚至更小,使得LED的尺寸趋近了芯片本身的尺寸,因为接近CSP,故而取名Near Chip Scale Package,简称NCSP。

NCSP-LED器件封装截面图

  对此,天电光电敬奕程经理表示,CSP是指无支架封装,如首尔的WiCop,封装大小就是芯片大小,而NCSP指的是比实际芯片还会大20%以内,有碗杯或者支架。

  自进入2015年以来,LED行业的CSP风一度一浪高过一浪,被认为是LED封装的革命产品。当LED风向开始偏移的时候,很多企业开始纷纷布局CSP,但是不是所有的企业都有资本下决心布局的,为什么这么说呢?

  作为封装企业来说,之前一直发力正装LED,在工艺上取得了很大进步,在现有的市场上也一直有不错的业绩。当CSP概念来临时,一些大的上市企业纷纷踏足,抢占先机,不想错失。而作为一部分的中小型正装企业,本来营收有限,如果冒然投入CSP,布局设备,不论是资金还是产品拓展上都存在很大的风险和不确定性。

  而且目前CSP的发展还是处在初级阶段,优势还并未很明显。对此鸿利光电雷利宁也表示,虽然CSP和WiCop都被炒得火热,但是对比目前的很多封装形式来看,CSP的封装形式主要存在几个焦灼点,首先光效设计对比传统正装工艺不具有性价比优势,比如同功率同光效下,正装芯片由于良率和成熟度更有优势,在同光效同光通量输出时,正装亦有优势;其次还包括灯具厂家对CSP的SMT等使用的诸多问题。

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