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欧司朗/木林森/国星光电等LED照明人士为封装发展“刮骨疗伤”

导读: 随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展,未来LED封装的发展空间在哪里?LED封装企业采取何种市场策略取胜?为此,欧司朗、木林森、国星光电等多位行业人士,为未来封装领域发展“把脉问诊”。

  随着LED产业的不断发展和成熟,作为LED产业链中承上启下的一个重要环节,LED封装被认为面临着新的挑战和机遇。那么,随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展,未来LED封装的发展空间在哪里?LED封装企业采取何种市场策略取胜?为此,欧司朗、木林森、国星光电等多位行业人士,为未来封装领域发展“把脉问诊”。

  未来的封装发展

  雷曼光电董事长李漫铁在接受媒体采访时特别提到,“在封装设计方面,国内直插式LED的设计已相对成熟,目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。贴片式LED的设计尤其是顶部发光TOP型SMD处在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新,具有广阔的技术潜力。功率型LED的设计则是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中,使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中,不断有新型的设计出现。”

  而从技术层面上,欧司朗光电半导体固态照明高级市场经理吴森提出的理念是大功率产品走向EMC的集成芯片封装,从500-1500lm级别、集成芯片的EMC产品替换中低功率的COB,或者替换3030级别的多颗应用。未来不排除EMC往20W以上集成芯片封装的可能性。

  木林森股份有限公司市场总监孙少峰表示,由于价格限制,多功能的集成封装目前还不足以形成主流优势,在光源市场大家似乎更愿意去降低价格提高竞争力。即便如此,更多的声音还是认为,未来LED封装将围绕照明应用,主要朝着高功率、小型化、多芯片集成化、高光效及高可靠性方向发展。

  用佛山市中昊光电科技有限公司副总经理王进华的话来说,“未来的封装发展,将面向更加高度集成和智能应用,以及更高光效和性价比,同时在一些新兴市场也大放异彩,如汽车灯、农业照明、智能家居等。”

  国星光电副总经理研发中心主任李程博士也持同样观点,“目前,健康照明的市场正趋热,高光效高显指、全光谱白光、宽色域背光、大功率红外、近紫外深紫外、植物照明、医疗、通讯及职能照明等对于各种高端及新型LED封装的需求及新兴应用也在迅速发展,因此LED封装未来的发展空间非常巨大。”

  福建天电光电有限公司孙家鑫博士最后总结:随着上游技术的进步,中游的封装环节在整个产业价值链里面会被压缩至微笑曲线的最低点,对于封装企业来讲,不得不寻求高毛利的产品方向来解这个困局。从技术上来看,未来三年,AC直接驱动的光电模组/模块、用于光固化的UVLED及其模组、用于农业照明所需的UV/IR等封装产品将陆续成熟,也必将成为各封装厂家的兵家必争之地。

  展望未来,企业取胜之道

  换而言之,未来,封装企业将迎来前所未有的机会,蛋糕摆在面前,封装企业如何去参与切分?如何利用自身软实力取得胜利呢?

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