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新形势下LED芯片企业的“芯设计芯制造”发展之路

2015-11-20 09:03
瑾年Invader
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  2、小间距产品高度集成化,单位面积内包含的灯珠也越来越多,贵公司是如何来改进芯片设计,提高芯片的光电转化效率?

  华灿光电营销总监施松刚:

  对于小间距显示屏产品,正是由于包含的灯珠越来越多,所以它对单颗灯珠的亮度要求就越来越低,芯片的光电转化效率不再是关注的重点。

  今年,华灿在业内率先推出了小间距专用的X系列芯片。该系列芯片设计的方向为:全新优化外延和芯片工艺,实现在宽视角、高刷新、低亮高灰等画质追求下更好的显示效果,宽视角出光一致性,小电流光电一致性,小电容开启一致性以及用业内最高的可靠性标准树立X系列芯片在行业的品质标杆,降低死灯率,保证屏体的稳定性。

  三安光电产品策划部经理郭云涛:

  对于显示屏来说,其芯片上的要求主要是在于改进整屏在高刷时对芯片可能造成的伤害,所以更会着重于芯片的信赖性特性。

  晶元宝晨副总经理王俊博:

  我们一直存在的误解是LED产品一定是越亮越好。其实小间距产品的重点并不一定是在亮度如何。因为在很多情况下,需要低暗度来呈现效果。以芯片端来看,问题不是出在光电转换效率,而是显屏和其他应用都不一样,他不是定电流操作的,在电流切换的时候如何让芯片的亮度和波长都能稳定,另外在小电流的时候如何让芯片维持表现,这才是我们的功课。

  乾照光电总工程师张永:

  主要通过外延结构和芯片工艺的优化两方面来提高芯片的光电转化效率。比如在芯片制造方面,改善切割工艺,增加芯片的发光面积,改善侧向发光的均匀性和出光效率。此外,通过外延结构和材料生长条件的优化,提高LED芯片的内量子效率,同时对各层材料的选择和厚度优化,满足光学上的匹配,使LED具有更高的出光效率。

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