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新形势下LED芯片企业的“芯设计芯制造”发展之路

2015-11-20 09:03
瑾年Invader
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  4、目前行业发展创新的步伐明显加快,小间距、户外表贴、通透屏、异形屏等正加速席卷整个行业。作为LED显示屏全产业链的一个重要环节,您认为芯片制造企业应该如何跟上行业快速发展的需求?具体应该怎么做?未来LED芯片的发展趋势如何?

  士兰明芯总经理江忠永:

  芯片里面的差异化是比较难做的。因为在芯片里面的人流动比较频繁,所以在技术或者方案里面要做到很大差异存在一定的难度。对于士兰明芯来讲,我们主要在质量管理上不断细化,从而提升芯片的质量,使生产出来的芯片在稳定度上占有优势,确保流入市场的产品出现的问题最少,而不是一味的追求品种差异化或者其他方面的差异。

  华灿光电营销总监施松刚:

  首先,对芯片企业来说,芯片产品既需要满足现有细分市场的需求,也要为满足未来新兴市场需求做技术储备,随时应对市场变化,为客户提供非同质化的产品。产品适应市场,才能够走的长远。

  其次,企业要苦练内功,配合封装客户和应用客户。从应用出发,从设备、材料、结构、工艺方法方面进行系统创新,打造产业链协同合作、协同营销和协同推广的局面,整合上下游资源,为终端用户提供系统的解决方案。

  三安光电产品策划部经理郭云涛:

  无论是户外还是户内,未来一定是往小间距屏发展。对户外芯片而言,除了小间距化趋势之外,还有朝着节能方向发展的趋势。

  晶元宝晨副总经理王俊博:

  技术层面的问题是每个企业主攻的方向:包括克服阳绿的问题、颜色单配的问题。当你做到小间距的时候,你会发现贴片这个东西是非常非常贵的。目前,包括晶电在内也有一部分企业在技术上尝试采用别的方法制作,寻找到新的突破口。但从目前的形态来看,在短期的1-2年内应该还不会出现产业化生产格局。

  乾照光电总工程师张永:

  作为LED芯片制造企业,应该紧密贴近市场、贴近客户,能够对封装企业的新技术和新要求及时作出反应。对未来的趋势作出预判,提前进行一些前瞻性的研发工作。比如客户采用了新的打线设备或者新的线材,改进了打线工艺,可以使LED芯片的电极进一步做小。芯片企业也需要及时的调整电极工艺满足客户的打线要求,提升LED芯片性能的同时也降低了成本。未来随着LED显示屏芯片间距的进一步缩小,需要尽量减少打线占用的空间,采用flipchip应该是未来LED芯片发展的一个方向。

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