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LED丨最好的资源就一定能做出最具性价比的产品?

2015-12-16 08:36
老猫
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  中国LED封装大厂木林森宣布2016年将跨入半导体封装领域,范围包括整个IC封装领域。木林森执行总经理林纪良表示,在跨入半导体封装规划上,今年进行市场调查,2016年正式启动。初步会以自家所需的IC产品为起点,先从脚数少的封装体开始进入,慢慢再往脚数多的封装产品移动。

  林纪良补充,中国每年进口的半导体器件数量颇多,现在中国的局势是政府大力扶持中国半导体产业,而木林森顺应市场趋势加入战局。凭借着多年的LED封装资历,并且在铜,银,合金线的打件上已经累积相当多的经验。还有大量的ASM打件设备可直接用来生产半导体封装器件。林纪良强调木林森的企业理念,用最好的设备、最贵的人工、最适当的材料做出最具性价比的产品。相信藉由这样的生产模式,将有机会把成功经验复制到半导体封装领域。

  而在木林森既有的LED封装器件的进展上,中山为LED封装生产基地。2014年底,木林森在封装产品,单月所消耗的LED芯片数量达230亿颗,2015年底已经达到单月350亿颗,预计2016年达到单月500亿颗的规模 (以芯片消耗量计算)。当产能扩产到一定规模之后,将针对产品线进行优化,例如不排除将产品线扩大至大功率LED,COB,甚至是CSP LED。照明LED产品拥有绝佳性价比,已进入主要中国照明品牌厂商。

  除了照明LED市场外,木林森指出中国显示屏市场成长力道逐渐回温,推出1010 LED 与0808 LED 应用于P1.0小间距显示屏市场,同时,户外P10、P20 的市场也成长相当大,采用3535 LED封装。未来木林森将更着力在多面向封装市场经营,灯丝LED、COB、半导体功率组件、IC 等,期待半导体功率组件将于2017年逐渐成熟。

  手机背光市场 020 LED 产能 达 200KK/M,厚度0.6mm 改成0.5mm,明年将推出0.4mm。

  而展望2016年,林纪良认为LED厂商还是会朝着降价与改善效率的方向来移动,因此 Lm per dollar(Lm/$) 仍有30%的提升空间。而在激烈的价格竞争下上游的芯片与封装厂则展开整并与淘汰竞赛。

  “2015中国LED照明在线展会”与“2015中国智能家居在线展会”

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