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十二大关键词解读2015年LED照明行业发展现状

2015-12-30 09:38
瑾年Invader
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  七、智能照明:巨头竞相出手

  以往,智能照明热炒概念,今年智能照明却热推行动。不仅照明企业在积极布局智能照明,比如照明巨头飞利浦有hue系列,三星推出SmartBulb,GE也推出iBeaconsLED智能照明产品等。传统电工龙头企业鸿雁电器、互联网企业小米,多家创业型企业幻腾智能等都已进攻智能照明。

  其中,小米可谓风头正劲,其在智能家居投资了多家公司,还推出了小蚁智能摄像机、小米智能插座、Yeelight智能灯等产品。今年2月更是传出小米联合13家照明企业,共同推进智能照明,这些企业将在其智能灯泡中广泛应用小米的智能模块。魅族也不甘示弱积极布局推出了魅族X-Light智能灯泡。企业间的竞争不仅仅在争夺客户,同时也在争夺这个平台的入口。

  此外,随着智能家居的升温,阿里、京东、美的等巨头们也开始纷纷出手布局,也将直接或间接带动智能照明的发展。一时间,智能照明被各路企业宠爱的有些“过头”,但不得不说这真的是LED照明产业未来发展的趋势。

  智能家居风头强劲,但仍属发展的初期阶段,格局远未定,巨头们进行着平台大战,但并不代表智能照明只能被动的跟随巨头们的步伐,智能照明有自己的发挥空间。照明行业正站在前所未有地与互联网深度结合的路口,智能照明也将与计算机、物联网、云计算、移动互联网和大数据等技术深度融合,成为智慧家庭、智慧城市、智能社会不可或缺的组成部分,在技术研究、标准制定、成果示范等多方面都需要跨界合作。

  随着互联网时代的到来,以客户为中心,用户体验至上,开始取代商品中心,供给决定市场成为主流,用户的需求、体验越来越重要。新的时代会有新的机会,半导体照明行业应该善用这些机会,LED面临的挑战在于要实现按需照明,这就需要了解照明与人类互动的模式,利用互联网、大数据,将智能照明等融入未来的照明行业中。智能风起,LED智能照明会在下一个路口遇见你!

  八、CSP:要革了封装厂的命?

  互联网时代LED+让LED有了更多可能和市场,然而技术发展脚步从未停止不前。就如去年一直高调不起来的CSP(ChipScalePackage,芯片级封装)封装,今年却荣登各大展台,成为业内关注的焦点。

  CSP在推出之初就备受争议,随着技术难点的逐步突破及成本的不断下降,CSP逐渐得到LED照明企业的青睐。不过其价格相对于照明领域产品仍在较高价位,并且很多企业并未能实现量产,但其应用于LED背光领域、手机闪光灯的市场一直在增长。

  CSP技术的出现,也有“反对派”人士泼冷水,认为CSP的产品形式将会如同过去几款重要的封装形式一样,在未来几年横扫市场,是非常重要的发展趋势,但从本质上看,这种所谓的创新知识,仍旧处于原有提升lm/$的轨迹上,无非还是抢占了其它封装的市场份额,既没有拓展行业生存空间,也没有降低行业竞争压力,即使实现了2500lm/$,然而也并没有什么用。

  “支持派”更多看到了CSP技术的优势,比如可以有效缩减封装体积,小、薄而轻,迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势,设计应用更加灵活,打破了传统光源尺寸给设计带来的限制;在光通量相等的情况,减少发光面可提高光密度,同样器件体积可以提供更大功率;无需金线、支架、固晶胶等,减少中间环节中的热层,可耐大电流,安全性、可靠性、尤其是性价比更高等。

  有人说,CSP技术早晚要革了封装厂的命,只是时间还未到。笔者想说,技术的产生无论是“反对派”的质疑也好,还是“支持派”的坚挺也罢,CSP技术产品确确实实已经出来并上市。虽然当前的CSP技术面临着光效低、焊接困难、光色一致性等问题,但其发光面小、高光密度、颜色均匀、体积小增加应用端灵活性、成本下降空间潜力大等特点,似乎也预示CSP技术将会是LED封装未来发展趋势。

  在此,呼吁“反对派”和“支持派”都要冷静,我们不仅要看到新技术的长处,还要看到有些短处要去弥补,有争议、有不足才能更好的促进CSP技术的应用与发展。对于未来能否都革了封装厂的命,还有待时间去验证。

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