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LED照明业界精英解答:CSP技术对LED行业影响的八大追问!

2015-12-03 09:28
FlappyBird
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  “CSP”一词出现之前,LED业内就提出”三无”概念,即”无封装、无金线、无支架”,其封装工艺简洁,所谓的无封装并不是真正省去封装环节,而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成,即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘,无金线,无支架,简化生产流程,降低生产成本,封装尺寸可以做得更小,而同样的封装尺寸可以提供更大的功率,也就是CSP——芯片级封装。

  自进入2015年以来,LED行业对CSP应用于照明灯具的呼声渐高,被认为是革LED封装厂的命的“颠覆产品”!

  基于LED应用风向开始偏向CSP,很多企业开始纷纷布局CSP,生怕脱离了CSP便被应用抛弃的危险 。

  但是,是不是所有封装企业都有资本、有能力(技术能力和设备能力)进行CSP布局? 对于传统封装企业而言,因为一直努力于正装LED,在生产领域、工艺领域有得天独厚的优势,在应用市场上也存在着庞大的应用群体。当CSP概念来临时,一直从事封装行业的企业、大企业、上市企业纷纷涉足抢占先机,不想错失机遇期。

  但对于中小型封装企业而言,并不是说转投就可以轻松转投,因为企业本来体量和规模不大,应用群体较窄,营收有限,如果跟风投入CSP研发,整改设备、添置设备、技术攻关等等重大动作,牵动的资金、产品拓展上存在很大的风险和不确定性。更难做出抉择的是,目前CSP的发展还处在初级阶段,优势不明显。炒得火热的CSP对比目前的封装形式,CSP的封装目前还存在几个难点:

  1、光效设计对比正装芯片不具性价比优势;

  2、同功率同光效下,正装芯片的良品率和技术成熟程度比目前的CSP更有优势;

  3、同光效同光通量输出时,正装亦有优势;

  4、灯具厂家对CSP的SMT的使用习惯等。

  鉴于此,LED照明行业精英联盟就CSP目前还有哪些未知的和待解决的技术?成熟后CSP除了在传统的闪光灯、背光显示方面发挥优势作用,在照明领域是否如人们期待般理想?等问题进行了热烈探讨。深圳市新亮点电子总经理陈勇担任本期嘉宾主持。中国半导体照明网作为支持媒体,以期通过群内对CSP技术进一步的交流和互动讨论,能对产业和企业未来发展能有所帮助。以下是参与讨论嘉宾观点(仅供参考):

  【精英观点】

  问题1:CSP LED的现状?

  解答者:陈勇(深圳市新亮点电子总经理)

  CSP的全称是Chip Scale Package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。

  CSP LED 的现状:1. 光效不高;2. 可靠性待验证; 3. 价格偏高;4. ESD等级偏低;5. 应用端贴装精度要求高贴装成本偏高。

  在回答日孚袁海辉总经理提出CSP具有那些优点时,陈勇如是回答:”CSP无封装芯片三大主流结构:1.采用硅胶荧光粉压制而成,五面出光,光效高,但是顶部和四周的色温一致性控制较差;2.顶部一个发光面(单面出光),四周采用二氧化钛保护再覆荧光膜,光的一致性和指向性很好,但是损失了四周的光输出,光效严重偏低;3.用荧光膜全覆盖,再加透明硅胶固定成型,光品质稍差(各向颜色一致性不好)”。

  在回答万伽光电张栋源的问题时也提到,因为通过背镀,做反射腔或者在底面做量子阱都涉及专利问题。但从应用端来看目前2835 9v 100mA 1w的产品做到0.11-0.16RMB之间了,CSP LED还需要很长时间的沉淀,才能做到这个性价比。CSP目前在背光、闪光灯上的应用在快速增加,将来在UV、照明、景观灯、指示灯等应用上也有望完成现有光源的替代。 作为户内30w以下的产品有可能替代掉一部分SMD和cob的市场。

  CSP用在闪光灯上,主要利用了CSP超薄 、体积小、点亮时间只在瞬间。

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