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能给用户提供哪种最优控制方案?得问LED驱动IC厂商

2015-12-22 09:53
人在旅途20
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  随着LED照明需求放量和LED应用的多元化发展,LED驱动IC新一轮的竞争态势也越加激烈。如何为用户提供最优的控制方案,提供创新的设计和附加值,已成为LED驱动IC最为迫切的议题。

  驱动IC与产业链其他环节的沟通愈来愈重要,为用户提供系统的解决方案,技术的核心更多在于驱动IC与其他方面的整合是否能够做到最优化,是否契合终端用户的痛点需求。

  驱动IC与其他环节的整合,为LED企业的成长和创新注入了新的动力和元素。

  封装环节

  联合COB厂商 实现光电一体化

  国内LED产业链条各个环节的竞争不断加剧,兼具低成本和高性价比优势的光引擎产品越来越受到企业的青睐。

  据了解,AC LED是采用外加的AC整流和驱动器在COB封装线路组成光电一体化的发光模组,即“光引擎”。LED光引擎(light engine)包含LED封装(组件)或LED数组(模块)、LED驱动器、以及其它亮度、热学、机械和电气组件的整体组合,几乎涵盖了整个产业链。

  然而由于光引擎中,将驱动控制部分整合到的封装器件中,因此与封装厂商的合作尤为关键。

  封装厂商同一方光电副总经理魏仕权曾在采访中谈到,同一方也在引进驱动方案厂商的技术人员,协作研发AC-COB产品,与电源厂家进行横向联合,来共同配合解决用户的需求。

  专注于线性驱动IC研发与生产的晟碟绿色集成科技总经理陈亨由对此也谈到,DoB(Driveron Board)IC方案简单地说就是光电一体化,非常简单地将LED的两大块-光源和驱动集成在一起,只要做好光电模块,接下来就只需要将此模块与外壳简单地组合一起。

  对于灯具厂商来说可以更专注于外型设计和开发,从而为市场提供更有差异化和竞争力强的产品。但这要求驱动IC厂商要和下游厂商更紧密的配合,只有这样,才能得到市场需求信息,才能更好地把需求融合到我们开发的下一代IC中。

  有技术的产品还不是商品,只有市场认可的产品才是商品。

  而合肥云杉光电科技产品总监李雪白也表示,LED光源方面,高压LED灯珠已经开始普及,使得交流直驱技术的LED光源选择更加灵活方便。

  但从小型化、集成化、模块化、标准化的发展趋势来看,还需要光源厂家与驱动IC厂家的进一步合作,将光源与驱动真正集成起来,做成COB封装结构,形成一系列标准化的“光引擎”,使LED整灯企业直接方便的使用。

  昌捷光电总经理单晨从标准统一的角度谈到了产业链的合作,他指出,既然线性驱动方案是LED照明产品的发展方向,那么需要驱动IC与LED照明全产业链合力协作。

  目前影响线性恒流IC大批量应用的因素有:灯珠厂商的灯珠和外壳标准的不统一,透镜规格不统一等因素,急需业内订立一个统一的标准,这将有助于推动业内各个环节的发展。

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