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不可不知:COB封装LED的光学性能研究

2015-12-22 00:01
月城清浅
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   近年来,在LED器件系列中的COB(chip on board)系列应用高速增长。LED COB(chip on board)封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片,最后形成面光源。

  与点光源封装相比,COB面光源封装技术具有价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、散热容易、发光效率提高、封装工艺技术成熟等优点。由于发光效率高及制造成本低廉,COB封装LED光源受到很多封装企业的热捧。

  而对于一个产品的好坏,最主要在于其色温、光通量及光效。对于大功率COB封装,其封装结构、电流的大小、以及散热性能都会影响LED的光学性能。

  有一部分人对COB不同封装工艺和材料做研究,但并没有对电流和点亮时间做深入研究。文中对3并10串的COB封装进行了研究,测试在不同电流下,以及点亮不同时间下的数据,通过数据分析影响光学性能的因素。

  1、实验

  1.1产品制备

  将LED通过扩晶、点银浆、固晶、烘干、绑定后的试样如图1所示。再通过色温的要求来上注适量的荧光粉。检测通过软件ZWL3907来测试其色温,完成后再烘烤固化,如图2所示。

  1.2测试方法

  采用中为补粉机(0.5m大积分球)如图3所示。对不同电流以及点亮不同时间的样品进行光色测试。不同电流通过对软件测试设置调制,分别为500mA、600mA、700mA、800mA、900mA进行测试,点亮不同时间通过用恒流源分别点亮1min、5min、10min,在点亮的时候需要用散热器(如图4)进行散热,否则会烧毁。

  2、分析与讨论

  将两个色温在3000K左右的样品放入大积分球,同时将电流分别设置为500mA、600mA、700mA、800mA、900mA,测试得到的色温、光通量和光效,结果如表1所示。

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