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晶科电子量产背光应用CSP,引领背光新时代

2015-12-15 15:04
水墨黯月
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  OFweek半导体照明网 随着发光效率的改进和性能的提升,LED的应用领域不断变化。目前LED在液晶显示面板背光源方面的应用快速普及,通用照明应用发展迅速。其中,固态照明作为LED照明的宏观技术基础,它是半导体技术与LED技术的结合。而LED背光源技术则是涉及材料、芯片、封装、背光、电视、服务的技术。背光器件对产品的可靠性要求非常高,晶科电子以倒装无金线技术为依托,生产出来的封装器件拥有高亮度、高光效、低热阻、超薄封装、尺寸和颜色一致性好等特点。

  目前,LED亮度每10年亮度上升20倍,成本下降10倍。而降低晶格缺陷是提升LED亮度的唯一途径,降低晶格缺陷以提升电光转换的内量子效率,优化光学结构,降低全反射效应;提升荧光粉激发效率。而LED实现高色域的途径有两种,一是窄半波宽的RG粉搭配,实现NTSC>90%。二是QDs量子点,实现NTSC>100%。

  晶科电子CSP技术成熟

  晶科电子利用白光芯片技术:晶圆级制程,无金线封装工艺,涂覆好荧光粉的LED芯片,用SMT法直接焊接到的线路基板上,逐步推出满足多层次市场需求的CSP产品。这些产品因使用了晶科专利白光芯片技术,具有如下三大技术亮点:

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