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李忠:倒装的春天,似乎已来!

2015-12-14 11:29
潇纵
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  近年来,当大多数LED企业在思考如何应对增量不增收的局面时,一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意,甚至于不少业内人士预测这项工艺将成为未来LED封装的主流,它就是“倒装技术”。

  台厂新世纪、隆达、晶电率先在倒转技术布局,大陆厂商晶科、德豪润达、华灿也相继在倒装芯片上跟进发展,但几年下来,由上游芯片、中游封装企业投产来看,倒装技术在国内似乎仍只是很流行的概念,离普及还很遥远。

  日前,一个LED新锐企业在业内率先量产倒装COB,引发业内热烈关注。

  倒装的未来,似乎已来!

  打破量产瓶颈

  倒装工艺业内都认为优势明显,也非常符合LED封装向更轻、更薄、更小、集成度更高的趋势。但为何迟迟不能形成量产?

  两岸光电总经理李忠表示,在上游,德豪润达、晶电等芯片厂商在倒装芯片方面为封装企业做好了一定的技术准备,但供应环节、倒装工艺制程对多数企业而言还是存在着一定的不稳定性与技术难点,导致产品不良率较高,无法形成量产。

  据了解,目前封装厂商使用的封装方式主要有以下两种:一种是采用金锡合金共晶,直接贴合的焊接方式;另一种是采用添加助焊剂过回流焊的共晶方式。

  而且,主流封装产品价格的快速下降,譬如COB的价格, 2013年主流产品售价还维持在1.2元左右/W,2014年,主流COB产品售价减半到0.6元/W,来到2015年,价格只会进一步走低。企业利润日趋微薄,会逼迫企业在工艺技术上提升,一方面产生性能溢价,一方面形成新的价值体系。

  “企业都有较好的利润,生存得很好的时候,谁会去革自己的命。但是,现在显然是到了需要革命的时候,倒装工艺在封装制程上也已具备成本上优势,尤其是适合COB形式封装。” 李忠表示。

  让倒装的未来,现在就来

  目前,随着倒装产品的性能优势越来越受市场重视,上下游间也在通力合作使倒装产品具有更高的性价比,倒装的春天正在到来。

  无论从技术的角度还是从市场的角度,倒装工艺的优势都得到了充分的验证,未来或将引领一场全面的LED封装革命,从而在白热化LED市场红海中开拓出一片新的蓝海。

  李忠表示,在量产倒装COB刺激下,再加上加速规模扩张带动力,更多的企业加强在倒装方面的研究后,倒装的未来,也许真的现在就来。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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