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LED封装层出不穷 企业何以安身立命?

2015-12-24 10:51
姚看江湖
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  当下,LED封装的方式层出不穷,CSP、DOB等全新技术的涌现,令不少业界同仁担惊受怕,而处于这个LED产业界同仁皆叹“难”的大背景下,封装界同仁该用怎样的行动来镇军心,也成为时下的当务之急……

  封装,LED产业界永恒绕不开的话题,在产业分段中,它起着承前启后的作用,重要性自然不言而喻。

  据了解,目前LED封装的主流方式,无外乎由中小功率的PPA或PCT封装产品、中大功率的EMC封装、传统大功率陶瓷封装以及COB产品构成。

  与此同时,求变似乎也成为封装界永恒不变的追求,CSP、DOB等全新技术的逐步涌现,也令不少业界同仁担惊受怕,他们不禁发问,封装世界该何以定天下呢?

  的确,在目前的行业大环境中,LED产业界同仁皆叹“难”的大背景下,封装界同仁如何用适时的行动来镇军心,也成为时下的“当务之急”。

  2835、EMC、COB 三线齐飞

  据调查,依据整个2015年度的市场走势来看,SMD仍是最为主流的封装形式,约占封装市场产值一半以上,市场上的SMD主流型号为2835、4014、5730、3535、3030等,其中,2835市场占比超过五成,3528和3014则逐步淡出市场。

  “当前,以2835为主导的中小功率SMD可以说是LED行业的一种颠覆性的产品,在众多企业多年的耕耘下,目前已成为LED产业链中最重要的标准组件。”鸿利光电营销总监王高阳表示。

  同时,作为LED封装产品中最具性价比的代表,2835的优化之路是不会终止的,“逆水行舟,不进而退”,想必很多企业不会轻易退出,会继续坚持做2835的。

  谈到EMC,不得不谈3030,作为EMC产品代表的3030,虽然不敌2835的销量,但也是封装领域的佼佼者。

  “ EMC目前主要有3030 、5050、7070等几种型号,3030的性价比已经相当突出,并且EMC 3030系列产品可实现密集贴片,配合反光杯和相关透镜可实现COB器件的光源效果,光效更高。”斯迈得营销总监张路华提到。

  而随着COB在商照领域应用优势越来越明显,在定向照明方面正成为主流的解决方案,似乎也成为未来封装领域的中流砥柱。

  COB市场经过去年一整年的价格拼杀后,2015年市场会逐步趋于理性。

  在进入2015年之后,众多国内封装厂也通过持续的规模化制造、全自动化生产以及全新打造的产业基地,力图全面降低单位人工成本和制造费用,以图在产品售价上赢得进一步的下调,占领市场先机,从而朝着更宏大的企业目标不断迈进。

  CSP提升LM/$后 蓄势而发

  小米总裁雷军曾说过,‘只要站在风口,猪也能飞起来’,而CSP这个神奇的玩意儿,自诞生以来就频频登上舆论风口,并引导着当下的LED照明产业经历一场重大的变革。

  整个2015年,无论是传统豪强Lumileds、韩系的首尔半导体、还是国内的鸿利光电、国星光电易美芯光等都在大力推广CSP产品。

  “CSP作为一种新的封装技术,在下一代分立式中大功率LED应用中吸引行业关注,并在lm/$具有较大提升空间。随着倒装芯片良率的提升及产能规模的扩大,其价格优势将更加体现出来。今天,CSP已经不只停留在研发室内,已经在某些应用中大批量生产,并显示其优势与价值。”易美芯光执行副总裁刘国旭博士表示。

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