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鸿利光电推出倒装COB新品 显指>95功率涵盖范围广

2015-12-07 11:53
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  当前,倒装CSP芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板和倒装蓝光芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板是市场两种主流的倒装COB器件。前者工艺极其简化,生产效率高。但光色一致性差;而后者光色一致性好,工艺相对成熟,易实现。

  鸿利光电推出的高光密度倒装COB采用的是第二种工艺,并且引进了先进的荧光粉沉积工艺,可以有效地提升集中度和降低胶面温度。同时结合超高导热材料,提升了产品的可靠性。日前,据鸿利光电相关技术负责人介绍,公司推出高光密度倒装COB系列产品已进入量产阶段,分别是氮化铝的1818(LC003)、1313(LC004)。功率能够涵盖15~80w,显色指数大于80、最高可大于95。

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  图1:LC003产品功率范围30-80W,对应光效105lm/w、98lm/w、89lm/w。

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  图2:LC004产品功率范围15-50W,对应光效100lm/w、92lm/w、85lm/w。

  对于推出的新产品,为了保证其批量产品的可靠性和稳定性,鸿利光电在验证产品信耐性方面上毫不含糊,从来都是以数据说话。此款高光密度倒装COB在通电实验2000小时后,寿命维持率超过98%。鸿利光电实验室拥有LM-80老化设备,是通过CNAS认可并获得美国环保署(EPA)授权的“能源之星实验室”。

  鸿利光电认为,COB在未来技术上会有自己独有的市场空间,技术要突破的一部分核心在基板、以及相关封装材料,另一部分就是更具性价比优势的封装结构设计。所以在COB封装产品的技术开发上,鸿利光电始终围绕着新材料,新工艺来开展,这也使得公司的COB器件在性能、可靠性、光电参数等方面,均有出色的表现。鸿利光电功率分别为9W/25W/100W的COBLED均取得了第三方LM-807000小时测试报告,并有着完善的专利保护。

  产品特点:

  1、高功率、高光密度、小发光面;

  2、功率能够涵盖15~80W;

  3、主推发光面φ11.2mm、φ14mm;

  4、显色指数大于80、最高可大于95;

  5、具备很好的窄角度出光设计条件;

  6、可兼容常见灯具配件;

  7、低热阻封装设计,热阻<0.2℃/W;

  8、无金线,倒装共晶,无死灯风险;

  9、高可靠性,高温高湿(双85)通电实验2000h小时寿命维持率超过98%;

  10、拥有多项专利保护,覆盖其产品结构设计及工艺方法。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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