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DISCO开发激光剥离装置 蓝色LED制造效率高

2015-12-22 15:52
汉水狂客
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  12月16至12月18日,在东京有明国际会展中心举行的“SEMICON Japan 2015”上,日本迪思科(DISCO)展示了配备激光剥离(LLO)装置的激光切割机“DFL7560L”。

  激光剥离是向基板上形成的材料层照射激光,从基板上剥离材料层的工艺。用于剥离蓝色LED使用的蓝宝石基板等不具备导电性的基板上的材料层等。

  此次的激光剥离装置使用的是短脉冲固体激光器。与以往利用气体激光器的装置相比,削减了维护时间(更换消耗品及降低光轴调节频率),实现了加工质量的稳定化。

  另外,通过采用自主开发的光学系统,能以最佳功率加工较大的焦点范围,因此能抑制晶圆损坏和剥离不良。剥离面的表面粗糙度可降至原来的1/3左右。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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