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LED封装企业的三步走战略:应用端使用是CSP最大挑战

2015-12-02 15:09
逆光飞舞
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  由Lumileds,Samsung,Epistar等国际LED巨头率先推出的CSP(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话题,在本届行业风向标的广州国际照明展中更谓大行其道。

  现阶段CSP虽然仍存在诸多技术难点,但是它的出现将给SMD、COB等产品带来更多的变化,前景可期。

  我们通过国内LED封装创新型代表厂家易美芯光(北京)科技有限公司的CTO刘国旭博士,了解目前LED封装技术及市场现状,以此透析未来封装产业的发展趋势。

  1、在应用端的使用是CSP的最大挑战

  CSP的最大优势是芯片封装做得越来越小且光学搭配好,增加了光源使用的灵活性,成本下降的空间潜力也更大,同时由于它直接去掉一级封装界面(支架或基板),在散热上也具有优势。

  CSP通常采用倒装芯片或垂直结构芯片,可用更高的电流密度驱动,单位面积下光通量更高。

  近年来封装行业毛利率持续大幅下滑,企业利润不断摊薄,刘国旭坦言,今年价格还会继续下降,但是会逐渐放缓,因为一些基础材料已经接近极限。

  尤其当采用CSP封装,BOM成本中,芯片占了8成以上,在性价比为先的当下,CSP未来的价格优势尤为吸引。

  这也是上中游企业为下游客户提供更有竞争力光源的技术方向。

  但它在应用端如何使用是一个很大的挑战,一些传统灯具组装厂对CSP的接受程度不高,因为现有贴片设备可能无法满足CSP小尺寸芯片的精细要求,若使用不当会出现一些品质及可靠性问题。

  并且,当前CSP的发展缺少统一的标准,如照明中功率2835和3030,以及背光中功率4014、5630,已被行业接受,成为尺寸标准,若CSP在芯片尺寸及外观尺寸上以及配光角度上能逐渐形成标准化,可能发展会更快一些。

  CSP在LED封装领域的大范围铺开让“2015年将会是CSP器件推广应用的元年”的传言在业内传开,刘国旭则认为这是不大恰当的说法。

  因为对于国外的一些企业来说已经不是元点,它们批量生产已有一两年时间。在国外品牌中,Lumileds的CSP产品属于领先地位,他们在手机闪光灯领域里已经批量生产了一年多;韩国三星已经推出第二代CSP技术,他们不仅在配光方面使用,在照明方面也进行尝试;首尔半导体率先在电视背光方面使用CSP,等等一些国外品牌封装厂的CSP技术日渐成熟。

  在国内,今年CSP技术更是全面开花,刘国旭表示,易美芯光一年多前便开始研发CSP,目前正在试产阶段,已具备量产能力,不管是技术、工艺,还是产品的可靠性都较为成熟,现在主要是在寻找一些应用,比如说背光、闪光。

  但应用于照明领域可能还需时日,因为在照明中使用更多的是中功率,可能会需要更小尺寸的CSP,除了前面提到的贴片的挑战外,光效的提升,性价比优势的体现都将需要进一步完善。

  CSP在未来一两年内虽然增长会较快,但不一定会占市场主要份额,毕竟中功率贴片SMD产品、COB、陶瓷大功率已经成熟并被市场所广泛接受,仍然会占大部分市场。

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