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日亚化白光LED专利解禁 覆晶、CSP封装战胜利在握!

2016-01-05 09:28
flinay
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  新世纪(3383)董事长钟宽仁表示,2017年日亚化的白光LED专利解禁,LED产业的专利竞争将进入全新时代,覆晶封装、晶圆级封装(CSP)将成为主要战场,日亚化、新世纪是目前唯二两家可稳定量产的供应商,新世纪3月之后可望大量出货,下半年两大产品营收比重有望上看5成。

  钟宽仁认为,今年LED产业仍处于缠斗状态,但对新世纪来说是CSP元年,CSP技术从覆晶技术延伸而出,新世纪已经整合光、机、电与散热等技术,毋须封装并整合关键技术问题,良率已经达到9成,与日亚化并列为可稳定供货、没有客诉的主要供应商,目前已经打入汽车大灯的After Market市场,单一车厂一个车型出货可达1万片。

  钟宽仁指出,日亚化的白光LED专利2017年解禁,覆晶以及CSP专利更显重要,以前台厂受制于白光专利,明年之后,就不受专利影响;CSP可以应用在超薄电视、超薄手机以及闪光灯上,应用的下游出海口更广、供应商更少,台商有机会走出新蓝海。

专利战

  日亚化去年宴请媒体时,也积极推广直接安装晶片(Direct Mountable Chip,DMC),产品已经于去年10月量产,以往覆晶产品仅用于车用市场,日亚化乐见于该产品扩散至其他领域,今年将开始应用于背光。

  新世纪规画以最快的速度转产能,该公司从2011年起已经没有大幅度增产计划,1~2月积极转换产能,稼动率降至5~6成,农历年之后2寸晶圆将全数转换为4寸晶圆,月产能从20万片变成5万片,3月起稼动率可望回升,预估到今年底以前,覆晶加CSP产品营收比重可达4~5成。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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