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盘点2015年半导体产业七大热点技术

2016-01-12 10:31
flinay
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  技术的进步不但推动科技和行业的发展与进步,使行业发展呈现出阶段性的特点,并拥有时代特征。回顾2015,CSP、UV LED、量子点LED、石墨烯、硅衬底……都是过去一年LED产业技术发展的热点关键词。

  CSP

  CSP(Chip ScalePackage),是一种新的芯片尺寸级封装技术,封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,内核面积与封装面积比例约为1:1.1,凡是符合这一标准的封装都可以称之为“CSP”。

  因其单元面积的光通量最大化(高光密度)以及芯片与封装BOM成本最大比(低封装成本)使CSP有望在lm/$而上打开颠覆性的突破口,被认为是 “终极”封装形式。

  CSP在降低成本上具有潜在优势,除此之外,在其他环节也具有明显优势,如在灯具设计上,由于CSP封装尺寸大大减小,可使灯具设计更加灵活,结构也会更加紧凑简洁。在性能上,由于CSP的小发光面、高光密特性,易于光学指向性控制;利用倒装芯片的电极设计,使其电流分配更家均衡,适合更大电流驱动;Droop效应的减缓,以及减少了光吸收,使CSP具有进一步提升光效的空间。在工艺上,蓝宝石使荧光粉与芯片MQW区的距离增加,荧光粉温度更低,白光转换效率也更高。

  因此,CSP被行业寄予期望,甚至在业内流传“CSP技术早晚要革了封装厂的命,只是时间还未到”的说法。

  对此,有业内人士表示,技术的产生无论是“反对派”的质疑,还是“支持派”的坚挺,CSP技术产品确确实实已经出来并上市。虽然当前会面临光效低、焊接困难、光色一致性等问题,但其发光面小、高光密度、颜色均匀、体积小增加应用端灵活性、成本下降空间潜力大等特点,似乎也预示CSP技术将会是LED 封装未来发展趋势。“我们不仅要看到新技术的长处,还要看到有些短处要去弥补,有争议、有不足才能更好的促进CSP技术的应用与发展。对于未来能否都革了封装厂的命,还有待时间去验证。”

  UV LED

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