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【观察】硅衬底LED技术研发艰辛路真实记录

2016-01-13 09:53
野明月
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  持之以恒——实现产业化走向全球化

  躺在实验室里的“中国芯”是没有生命的,真正实现产业化才有国际竞争力。2006年,晶能(江西)光电有限公司应运而生,开创了硅衬底LED产业化之路。

  晶能(江西)光电有限公司CEO王敏表示,LED是新一代光源,然而,在一波波惨烈的“价格战”中,核心专利技术缺失,一度成为国内企业挥之不去的梦魇。早在晶能光电成立之初,王敏就瞄准了硅衬底LED技术,他和江风益就如何引进外资、如何产业化走到了一起,他们立志要改写历史、创造历史。

  “硅衬底LED技术可以很好地将硅衬底大尺寸优势、利用集成电路行业的自动化设备和LED产线相结合,大大提升现有LED产业成熟度,快速形成规模化效应,使LED照明综合成本下降30%。国外LED大厂已经占据了市场,硅衬底技术路线是唯一有可能冲破国外专利封锁的机会。”谈起创业初衷,低沉的话语中透露着王敏沉甸甸的责任感和使命感。

  但这是一页“在黑暗中摸索”的历史。硅衬底LED技术实验室阶段取得成功,只是万里长征的第一步,要真正实现产业化谈何容易?

  晶能光电CTO赵汉民透露,制作硅衬底LED芯片有350多道工步,每一道工步都会遇到形形色色的问题。氮化镓发光薄膜结构复杂、硅衬底LED芯片的光效难以提升、出光率难以保障……一系列层出不穷的技术“坚冰”挡在了研发团队的面前。从设计到实验,到中试,到小规模量产……研发团队“熬”过了无数个昼夜,终于2009年实现硅衬底小功率LED芯片量产,2012年6月实现大功率LED芯片规模化量产。硅衬底LED技术征途上,研发团队终于攻破了重重障碍,生产出了真正“中国芯”。

  作为年轻一代硅衬底研发团队的代表,晶能光电研发总监封波是硅衬底技术一步步成熟的实践者,也是晶能发展的见证人。2007年,封波研究生毕业后就背着行囊来到南昌追梦。和所有晶能人一样,做硅衬底LED技术已经是封波的一种情结。“自始至终我们都憋着一口气,立志要争口气,要把硅技术做好。”他告诉记者,那时候,从早上八点到晚上八点,工作12个小时是家常便饭,甚至有时候脑中突然闪过一些想法,他便立即付诸试验,证明是否可行。失败对他来说,已经是工作的一个部分,失败了再继续,日复一日。正是无数次的失败,才使硅技术成熟,才让他得以成长。

  同样在硅衬底研发团队中奋斗的,还有曾获得耶鲁大学工学院最高奖EECTON奖学金的孙钱博士。2011年7月15日孙钱正式加盟晶能光电,那时正好是大功率硅衬底LED技术的关键攻克期。虽然此前孙钱在美国就已经在硅衬底LED研究上取得了一定的成就,但由于设备的不同、要求的不同等多方面原因,所有技术都并非是简单的移植,需要重新设计。“原本以为花几年时间就可以使硅衬底路线走向成熟,但现实却很‘骨感’。”孙钱坦言,要说没有气馁,那都是假话。但硅衬底LED技术研究就如同一项革命,不能轻言放弃,要坚持到底。

  从最初实验室的十几个人,发展到现在具有国际化规模的团队,19年来,硅衬底LED研发团队始终处于“百尺竿头”的激励之中,从过去点“洋油灯”到如今的“中国牌半导体灯”,既是对“中国梦”的真切诠释,也是对“坚定信念、艰苦奋斗,实事求是、敢闯新路,依靠群众、勇于胜利”的井冈山精神的生动践行。在“只发光、不发热”的LED照明世界里,硅衬底研发团队孜孜以求十余年,终于开创出拥有完全自主知识产权的、世界上第三条技术路线,改变了全球LED产业格局。

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