侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

利用绝缘胶贴片 LED发光更明亮

2016-01-14 09:24
棒棒书香
关注

  不用锡膏,不用导电胶,用绝缘胶粘接LED芯片LED发光更明亮。近日,某公司总经理陈建伟向笔者展示了他们的最新专利,用绝缘胶粘接LED芯片。

  陈建伟介绍,LED封装粘结垂直倒装芯片时,传统工艺是用导电硅胶、银胶或金锡合金共晶的焊接方式将芯片固定在电路板上,这样的工艺不但粘接材料成本高,而且对使用的设备要求也高。然而,一直以来没人来改变这一工艺,因为在固有的概念中,电路板金属之间的粘接只能用导电材料。而实际上,换种思路,如果将电子电路板金属电极焊盘表面优化为粗糙表面,该粗糙表面形成的粗糙面或点,与具有相对较小平均粗糙度的LED倒装芯片金属电极接触就已经实现导电,接下来做的就是将两个金属间空隙用粘接剂充填,绝缘胶是最好的充填剂。

  陈建伟按着这一技术路线,在粘接剂性能上改进,在粘接技术上创新,实现了用绝缘胶粘接LED芯片的首创并申请了专利。用此法,粘接成本是原来的十分之一,所需设备简单。而且粘接后间距小,LED体积缩小,透明度提高,使LED发光率更高更亮。专家表示,此技术推广可为LED行业带来巨大的效益。

 

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号