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CSP元年驾到:日亚化、晶电、新世纪等芯片大厂积极布局CSP产品

2016-01-18 10:33
Radow
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  LED芯片厂今年大推CSP产品(晶圆级封装),包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场,可谓CSP元年。

  新世纪表示,CSP全称为Chip Scale Package,传统定义为封装体积与芯片相同,或是体积不大于LED芯片的20%,且功能完整的封装元件。在传统半导体行业,该技术已经行之有年,主要目的是缩小封装体积、提升芯片可靠度、改善芯片散热。

  新世纪表示,该公司的CSP是在晶圆Wafer上即进行完成支架及荧光粉涂布之后,再切割成晶粒,此封装过程又称晶圆级封装。

  业界人士认为,CSP推出将直接影响LED封装厂,因不须封装打线制程,而是将芯片直接交给模块厂,等于跳过LED封装厂这一关,短期内LED产业还是以打线封装产品为主力,对封装厂的冲击有限,未来如果CSP的量攀升,对封装厂有相当程度挑战。

  日亚化的直接安装芯片(DMC)去年10月已经正式量产,过去这类产品以汽车市场为主,日亚化乐见于今年开始应用在背光产品上;晶电去年已经Design in品牌TV中,预期高阶机种今年可望大量导入;至于新世纪则已经打入汽车大灯市场,农历年后转完产能,下半年开始出货可望起飞。

 

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