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前景光明 倒装LED成众企业布局重点

2016-02-11 08:35
野明月
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  随着LED市场的逐步发展,倒装LED产品无疑具备极大的市场空间,而在这些倒装产品的生产过程中,对于倒装辅料的选择同样也至关重要。

  锡膏在辅料中的成本占比微不足道,可能不足1%,工艺成本是目前市面上最低的,已经成功替代过去的固晶胶,但是在整个倒装市场份额还比较低,主要集中在倒装COB领域。

  在LED封装市场上,倒装将是趋势,但是现在倒装市场份额的确很低,所面临的难题无疑是成本的控制。

  诚然,锡膏在倒装器件中的应用颇受企业关注。对于LED封装产品而言,封装材料和封装结构是影响其性能的主要因素。

  未来LED封装器件的要求,将会朝着高度集成、降低成本、高可靠性的方向逐步发展。

  倒装晶片在EMC支架平台上的应用打破了传统,将传统正装打线方式变革为无金线倒装方式,并引入国际一流的全自动化生产线,实现了产品生产效率高、器件成本低、可靠性高、使用寿命长、应用简便等优点。

  由于固晶方式的不同,采用锡膏固晶的产品是传统正装产品热通道的10几倍,有效解决了光源导热问题,使产品热通道更顺畅,大大提升使用寿命。

  据业内人士表明,“市场打不开,并非锡膏技术的问题,而在于倒装的成本,成本中占比最大的可能是倒装芯片。对于LED目前的情况,如果成本太高,就很难替代原有的工艺。”

  据调查了解,目前市场上的倒装芯片产品主要由中国台湾地区的新世纪、晶电、光宏等提供,此外欧美日韩等国外厂商也有小量出货。国内芯片厂商包括德豪润达华灿光电等在近两年也开始逐步加大倒装芯片的量产。

  LED倒装芯片则集合了正装芯片和垂直芯片的优势,在通用照明、汽车、大功率照明、大尺寸背光、投影仪、闪光灯等领域有着广阔的应用前景。

  由于倒装芯片散热好,可靠性高,能够承受大电流驱动,使得其具有很高的性价比,最近两年来成为了LED行业发展的主流方向。

  从目前技术来看,倒装与正装相比,光效已然相差无几,只是倒装成本略微偏高,相信随着倒装芯片生产商大批量的进入,价格必然会大幅度下降,倒装芯片逐渐也会像正装芯片一样。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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