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2016年6大LED封装技术能否掀起风云

2016-03-14 08:52
华静一
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  还记得吗?2015年的这个时候开始,CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么,2016年什么技术将独领风骚呢?

  2015年LED产品价格不断下降, 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下,市场倒逼LED企业技术升级,也进一步推动了新技术的应用和普及速度。

  技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面,CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产,受到行业的广泛关注,下一步重点是提高性价比;另一方面,EMC、COB及高压LED的市场持续爆发,未来的增长空间将聚焦于细分市场。

  1、CSP芯片级封装

  关注指数:★★★★★

  提及2015年最热门的LED技术,非CSP莫属。CSP因承载着业界对封装小型化的要求和性价比提升的期望而备受关注。目前,CSP正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光等领域。

  值得一提的是,2015年CSP成为直下式电视背光设计重要的器件。随着电视机从2K到4K,清晰度越高,对光源光通量要求就越高,传统中功率器件亮度已不能很好地满足其要求。而无封装芯片由于能减少发光面积、提高光密度,使光效更高,极大地优化系统结构,在背光领域的渗透率不断提高。

  然而,CSP要广泛应用于照明领域,还面临着技术和性价比两大挑战。一方面,CSP比传统芯片体积更小,对贴片设备的精度要求更高,这要求封装企业对产品线进行改造或更换设备;另一方面,相对于SMD产品,CSP光效(lm/W)与性价比(lm/$)优势还不明显,大多数照明厂家持观望态度。

  简而言之,现阶段国内CSP芯片级封装还处在研究开发期,将沿着提高性价比的轨迹发展。随着CSP产品规模效应不断释放,性价比将进一步提高,未来一两年会有越来越多的照明客户接受CSP产品。

  2、去电源化模组

  关注指数:★★★★★

  近几年,“去电源化”发展得如火如荼,那么“去电源化”到底是什么?“去电源化”就是将电源内置,减少电解电容、变压器等部分器件,将驱动电路与LED灯珠共用一个基板,实现驱动与LED光源的高度集成。与传统LED相比,去电源方案更简单,更易于自动化与批量化生产;同时,可以缩小体积,降低成本。

  “去电源化”方案的低成本优势促使其迅速发展,现在约占LED照明市场10%的份额,主要集中应用在以洗墙灯为代表的对光品质要求不高的场所。随着技术进步,去电源化产品在应用领域上会向吸顶灯、面板灯以及筒灯等高品质照明灯饰领域延伸,预计未来1~2年,可占到30%~40%的市场份额。

  就目前而言,电源化产品还存在“频闪”和不稳定性等方面的问题。这导致去电源化产品只能用在户外远距离照明,而无法用在室内高端照明场所。一旦频闪瓶颈被突破,去电源化技术将冲击整个电源生态圈。从长远来看,去电源化由于具有较高性价比将有较大的市场发展空间。

  3、倒装LED技术

  关注指数:★★★★★

  “倒装芯片+芯片级封装”是一个完美组合。倒装LED凭借高密度、高电流的优势,近两年成为晶元光电、普瑞光电、三安光电德豪润达、晶科电子等LED芯片企业研究的热点和LED行业发展的主流方向。

  当前CSP封装是基于倒装技术而存在的。相较正装,倒装LED免去了打金线的环节,可将死灯概率降低90%以上,保证了产品的稳定性,优化了产品的散热能力。同时,它还能在更小的芯片面积上耐受更大的电流驱动、获得更高光通量及薄型化等特性,是照明和背光应用中超电流驱动的最佳解决方案。

  从“光源体积更小、光效更高”的角度来看,倒装LED无疑是未来的发展趋势。目前,倒装芯片技术已经相对成熟,光效持续提升,已经进入起量阶段。2019年倒装LED出货额占比可增加至32%。随着越来越多LED厂商投入倒装LED技术领域逐渐形成规模经济,将有机会促使成本进一步下滑,预估2017年倒装LED将达到55亿美元的规模。

  现阶段,良率不高、工艺制程方面尚不成熟,加大了倒装芯片的市场化难度。未来,芯片与封装需要通力合作,制造出低成本、高效率、高性能的倒装LED以满足市场需求。

  4、EMC封装

  关注指数:★★★★

  EMC是指环氧塑封料,具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小、稳定性高等特点,在对散热要求苛刻的球泡灯领域、对抗UV要求比较高的户外灯具领域及要求高稳定性的背光领域有突出优势。

  EMC自从2014年在LED封装领域开始引进使用后,在室内照明得到大幅发展,迅速成为与SMD和COB相“抗衡”的主流产品。

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