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蓝光倒装VS CSP,谁才是COB技术的未来?

2016-03-19 00:17
铁马老言
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   经过近几年的价格拼杀后,正装COB市场逐步趋于理性,但是价格战是市场的规律,而如今正装COB的降价空间的已非常有限。为了争夺更多的市占率,同时转嫁成本压力并跟上未来市场,许多COB封装厂商纷纷布局的倒装,与此同时,也出现了不同种的倒装COB技术。

  而目前市场上主流的倒装COB技术有两种:一种是先喷涂荧光粉,变成白光,再上到基板上的倒装CSP芯片组合技术;第二种是先贴蓝光芯片,再喷涂荧光粉的倒装蓝光芯片组合的COB技术。那对于这两种COB技术,究竟谁更优呢?笔者采访了行业内9位大咖,谈谈当前这两种技术的未来。

  倒装蓝光暂时领先最终或将走差异化应用路线

  "目前倒装蓝光芯片组合与CSP芯片组合成熟度不一样,孰优孰劣,不好判断"。德豪润达副总裁莫庆伟博士认为,在未来相当长的一段时间里,倒装蓝光芯片会是主流。

  其实,对于两种技术,追根到底还是于CSP和倒装蓝光芯片。就这两种芯片技术发展来看,倒装蓝光芯片要比CSP发展早几年。目前倒装蓝光芯片技术已经逐渐成熟,很多企业也纷纷推出了产品。但CSP技术虽然也有产品出来,但是还处在一个初阶阶段。所以莫庆伟博士认为蓝光倒装COB在未来很长时间里是主流也贴合这两个技术当前发展的现状。

  当然,任何产品或者技术的发展是跟市场挂钩的,所以也没有绝对的事。正如隆达电子营销业务事业群副总经理卢金钰博士认为的那样。

  倒装COB会因倒装封装架构各家属性的不同,衔接到COB基板选择也存在差异化,其规格与生产上的优势也就不同,但是各有技术优点以及现阶段须克服仍可改善的项目。

  但是对于与市场衔接上,隆达电子尽管具备两者制程量产能力,但是如何判定更适切应用于COB的技术,是站在满足客户成品设计与生产角度来选择开发方案的。

  所以也不好说哪种技术更好,更多的是看客户需求。当然技术本身是否适应客户需求,也看这个技术是否可以做到更好。对此,普瑞光电亚洲高级副总裁文建华表示,这两种技术的应用市场是完全不同。因为CSPLED组成的面光源在配光方面有明显的劣势,光斑的均匀度和色彩的一致性都很难与倒装蓝光芯片相比,而且CSP的灵活性也比较低。但是随着技术的发展,CSP的成本优势会逐渐显露出来。所以CSP的COB会更多的作为CSP厂为客户定制化的模组,用在一般照明领域。

  对此,硅能照明总经理夏雪松表示赞同,其认为倒装蓝光和CSP倒装应区分于应用的产品及工艺要求,两者各有优势。

  CSP倒装虽好,但是门槛多

  倒装蓝光技术成熟这是当前的现状,但是并不代表CSP的技术差距很大。其实从LED的发展来看,新技术的成熟周期越来越短,而且新技术存在着前一代技术没法做到的优势。对此,江西兆驰光电副总经理兼营销总监郑海斌就表示,CSP芯片组合将更多以模组模块形式出现,在应用方便相对要灵活,可广泛应用于LED产品部分。倒装COB产品主要应用在筒射灯部分相对常见,在LED应用市场会有些交叉,目前来看CSP模块相对在应用部分略占优势,但是大量普及还要看未来CSP芯片模块与倒装COB性价比。

  CSP的确存在它的优势,但是也存在一些问题。对此鸿利光电雷利宁表示,"目前CSP组合COB工艺极其简化,生产效率高,但光色一致性差;而倒装蓝光芯片组合光色一致性好,工艺相对成熟,易实现"。

  也正如Luminus中国区销售副总裁房宁所认为的那样。这两种组合,从成本上说,CSP芯片可以大量标准化生产再灵活进行组合,适用性会比倒装蓝光芯片COB高,但会存在CSP每个单点颜色一致性的微小差异,导致最终通过二次光学的效果较差;而倒装蓝光芯片COB的原理与光学设计与正装COB基本一致,可以最大化的使用现有的光学组件及取得与目前正装COB一样的干净出光。

  除了颜色一致性问题外,升谱光电副总经理尹辉还补充表示,虽然这两种技术形式都是LED封装发展的一个趋势,但却在设备投入上比较大,尤其CSP更多在芯片厂完成,所以小规模封装企业在投入时就比较谨慎。这两种产品都是很有潜力的产品,但市场接受度以及应用还需要时间消化。

  同时CSP也存在着深圳新月光总经理邹义明所说的,比倒装蓝光芯片的工艺制程要求高,产品主要以进口为主,价格偏高的问题。

  当然CSP作为一项LED的新技术,其存在一些问题是很正常的,但是随着技术的成熟度越来越高,很多问题就会得到解决。

  但是不管怎么说,这些COB的大家们,都认为倒装是趋势,至于蓝光芯片还是CSP芯片组合,还是交给时间为最佳。

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