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三安光电打响海外并购第一枪 加速布局通信领域

2016-03-14 14:46
林契于宸
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  3月11日早间,三安光电发布《对外投资提示公告》,公司的全资子公司厦门三安集成电路有限公司拟以自有货币资金合计2.26亿美金总价合并环宇通讯半导体控股股份有限公司(简称GCS),取得GCS以完全稀释基础计算的全部股权。

  GCS是化合物半导体领域的老牌代工厂。GCS成立于1997年,要从事GaAs、InP、GaN高阶射频及光电元件化合物半导体晶圆制造代工,提供产品试产到量产的全方位服务。GCS通过20年的技术积累,拥有完整的先进制程,技术领先于同行业,目前代工的产品应用领域包括通讯、电力、医疗、工业及航空等。

  线性化技术领先,主要用于通讯领域。GCS的InGaPHBT产品线性化技术兼容CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、WiFi和WiMAX等技术标准。GCS拥有5种已经在大批量生产的InGaPHBT制程技术,被广泛应用于手机、无线通讯及无线通讯基站等市场,兼具高功率和高的线性度。此外,公司可制作高达40GHz的PA(功率放大器)、LNA(低噪声放大器)、高线性度高功率放大器的GaAsHEMT制程也在大批量生产。

  GCS运营渐入佳境,营收利润稳步增长。GCS近三年的营业收入分别为10.47亿、13.53亿、16.60亿台币,复合增长率达到25.86%;近三年净利润分别为1.12亿、1.67亿、2.86亿台币,复合增长率达到60.39%。2.26亿美金对应环宇股价为110TWD,而当前价格为97TWD,收购溢价比例约为13.4%。

  补全化合物半导体芯片缺口,实现自主可控。近期美国对中兴通讯下达出口限制令,核心芯片的缺失将导致中兴通讯多项业务面临停业的风险,芯片的自主可控再次被推至风口浪尖。三安光电致力于GaAs和GaN芯片的研制和生产,将实现化合物半导体芯片的自主可控,予以重点关注。

  公司自有资金打响海外并购第一枪,后续产业资本跟进,有望完成更大规模的并购。 

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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