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丰田合成株式会社推出200lm/W的LED封装

2016-03-02 15:20
苏子言岁月
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  日本清州的丰田合成株式会社创造了一个新的LED封装--TGWhite30H。该公司表示新的LED封装产出高达200lm/W,同时能保持色彩逼真。一般照明应用如灯泡、射灯、灯管、顶灯都可以使用新的LED封装。该封装规格为3.0mm×3.0mm×0.65mm(3030封装)。

  丰田合成株式会社的TGWhite30HLED封装

  据报道该封装可以帮助减少照明的整体能耗。表面贴装的LED元件与蓝光LED模具相结合。

  丰田合成表示,通过改进模具和封装材料,新封装相比之前的LED封装更加高效。该封装将低热阻和高效率相结合。该公司表示,热固性塑料具有更优的阻气性,以提高其可靠性。

  三月,200lm/W封装的样品(TGWhite30H)将可供使用。此外,丰田合成计划发布的185lm/W封装(TGWhite30E)成本极具竞争力。2016年秋季,该公司打算推出新封装,经过进一步的发展,该封装将更加高效。

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