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德豪润达定增“卷土重来” 募资规模大幅缩水

2016-04-15 16:08
华静一
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   去年6月,德豪润达曾祭出一份募资45亿的定增预案,拟投资加码LED倒装芯片和LED封装方面的产能。不过,由于市场异常波动导致股价大幅下跌,定增价格虽经下调但仍然“倒挂”严重。无奈之下,公司于3月25日宣布撤回发行申请。

  不过,就在公司刚刚收到证监会签发的终止审查通知书后,即在4月14日宣布停牌筹划重大事项。4月14日晚间,公司再度披露了一份非公开发行预案,该预案的募投项目与去年定增大同小异,但发行价格和募资规模则大幅缩水。

  拟募资20亿加码主业

  预案显示,公司拟以不低于5.43元/股的发行底价向不超过10名特定投资者发行不超过3.68亿股,募集资金不超过20亿元。募集资金将分别在LED倒装芯片项目和LED芯片级封装项目上投资15亿元和5亿元,而这两个项目的总投资分别为25亿元和15亿元,其中募集资金不足部分由公司自筹解决。

  据介绍,LED倒装芯片项目达产后将形成年产倒装芯片50亿颗的生产能力,公司预计该项目完成达产后可实现年销售收入19.55亿元,实现利润总额4.23亿元,项目财务内部收益率14.80%,投资回收期6.7年。LED芯片级封装项目达产后可满足公司年产42.5亿颗倒装芯片的封装需求,形成年产芯片级封装器件42.5亿颗的生产能力,公司预计该项目完成达产可将实现年销售收入29.72亿元,利润总额2.68亿元,项目财务内部收益率15.2%,投资回收期6.9年。

  德豪润达表示,本次定增项目有利于公司切入行业的蓝海市场,打破欧司朗、飞利浦等外资厂商对于倒装芯片产品的垄断;有利于公司进一步完善和匹配产业链,配套前端MOCVD产能。此外,公司在倒装芯片产品领域已经走在了国内市场前列,现在切入倒装芯片领域将进一步发挥公司技术、人才储备优势,推进技术产业化。

  去年定增曾“夭折”

  笔者注意到,早在去年公司就发布过一份非公开发行预案。2015年6月15日,公司披露定增预案显示,拟以不低于11.89元/股的发行底价发行不超过3.78亿股,募集资金不超过45亿元,拟分别向LED倒装芯片项目和LED芯片级封装项目上投入20亿元和15亿元,同时拟投入10亿元用于补充流动资金。其中所述的LED倒装芯片项目和LED芯片级封装项目与公司本次披露的项目一致,投资总额分别为25亿元和15亿元。

  不过,由于A股市场在2015年6月出现异常波动,公司股价较当初大幅下跌,于是在2015年12月27日披露的定增修订稿中,公司将发行价格下调至8.59元/股,同时将发行数量增加至4.07亿股,募集资金总额由45亿缩水至35亿元,而在募投项目中,剔除了用于补充流动资金的10亿元,涉及LED倒装芯片项目和LED芯片级封装项目的资金数目不变。

  然而,到了今年3月25日,德豪润达却宣布撤回2015年度非公开发行股票申请文件。公司表示,自披露非公开发行股票预案以来,我国证券市场发生了较大变化,同时综合考虑资本市场环境和公司业务发展规划等因素,为了维护广大投资者的利益,经公司审慎研究,决定终止2015年非公开发行股票事项。

  笔者注意到,公司所述的“证券市场发生了较大变化”可能与公司股价大幅下跌有关。虽然公司在去年12月的定增修订案中将定增价格大幅下调接近30%至8.59元/股,但随后公司股价仍然持续下跌。在3月25日公司正式宣布撤回发行文件之前,公司股价已经跌至5.92元/股。分析人士指出,公司股价较定增发行价倒挂明显,难以有效吸引投资人参与定增认购。4月13日,公司收到了证监会签发的终止审查通知书,决定终止对公司上述非公开发股票事项的审查。

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