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华虹半导体出货量超6亿颗 领航LED照明市场

2016-05-04 09:33
Hsiao Chen
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  全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,连同其附属公司,统称“集团”5月3日宣布,其超高压0.5微米700V BCD系列工艺平台,继2015年成功量产后,迄今累计出货超过6亿颗芯片,成功领跑LED照明市场。

  在全球倡导绿色、环保、节能的契机下,LED照明市场将迎来爆发式增长。据拓璞产业研究所统计,2015年全球LED照明驱动芯片预计出货量达23.9亿颗,而2016年则可进一步增长至37.8亿颗,年增长率为58%。

  作为国内当前出货量最大的LED驱动芯片代工厂商,华虹半导体早已落子布局,打造了全系列的电源管理IC解决方案。其最具性价比的0.5微米700V BCD工艺解决方案,在开关LED驱动用700VLDMOS工艺基础上,成功研发出单独超高压结型场效应管(JFET)器件,为LED芯片启动充电量身定做,超小面积不仅能耐受高压,同时能提供充足的充电电流。应用电压涵盖700V/650V/600V/500V/400V/200V,夹断电压提供9V/10V/12V/17V/22V/29V,可满足客户的不同设计需求,且具有覆盖范围广,IP面积小,充电电流稳定等特点。该工艺平台主要应用于AC-DC转换器和LED照明等绿色能源。

  华虹半导体执行副总裁孔蔚然博士表示:“超高压700VBCD技术具有国际领先的低导通电阻、高可靠性、低制造成本等优势,越来越受到客户的青睐。目前该工艺平台为客户制造出高性能、极具竞争力的LED驱动芯片,满足了快速增长的LED市场需求。今年我们将继续投入研发,扩展该产品工艺平台,比如在马达驱动方面,使之适用于更广泛的应用领域。” 

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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