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鸿利光电推出SMD倒装系列新品 开创倒装新纪元

2016-05-19 10:21
瑾年Invader
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  中国白光LED封装器件领军者,鸿利光电发布SMD倒装系列新品,目前已成功实现PCT材料及EMC材料倒装技术的突破,并采用自动对点和网点印刷技术,实现全自动化的倒装产品的量产,进入SMD倒装新纪元。

  鸿利光电SMD倒装产品技术优势:

  (1)突破高温瓶颈,解决了客户端二次回流的问题;

  (2)有利的热通道设计,从而具有更低的热阻;

  (3)耐大电流冲击性能优,具有更高功率表现;

  (4)无键合线,无死灯隐患,高可靠性;

  (5)不高于正装模式的封装成本;

  (6)自动化网点印刷技术,规模化生产作业,效率更高。

  该系列新品的主打产品型号为PCT2835系列及ES3032系列,其高功率、高可靠性、有利的热通道设计以及无键合线无死灯隐患等优势特点,十分适合应用在照明及背光领域。

  倒装SMD LED VS正装SMD LED

  倒装SMD LED器件相比于传统正装SMD LED器件,可实现无缝替代,且具有显著优势。

  1、耐高温,可通过二次回流

  2、低热阻,倒装产品具备更佳的热通道设计

  3、同尺寸具备更高的电流冲击及功率表现

  4、无断线风险,具备高可靠性及高维持率表现

  5、自动化网点印刷技术,规模化生产效率高

  强封永不止步,鸿利光电正在持续改善LED产品性能,为了配合客户更高品质、更高信耐性的LED照明应用需求而努力。公司将在6月全球照明盛会广州光亚展10.2馆C02展出倒装SMD系列新产品,欢迎品鉴。
 

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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