侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

覆晶结构封装工艺及应用市场分析

2016-05-09 11:42
Radow
关注

  各位朋友,大家好。我是Terrence,我很高兴有机会在这里与大家一起交流、学习。与大家分享的是目前LED行业很多人感兴趣的覆晶封装产品相关知识。初次使用这种方式交流,有讲得不够好的地方,还望大家多多包涵。

  本文将从四个方面讲解:

1

  覆晶结构封装的定义及特点

  首先,我们来了解什么是覆晶结构封装。

2

  △我也问过度娘,搜索出来的回答基本是侧重第一点,采用了倒装芯片。我个人认为,倒装芯片是芯片厂的事,并非封装工艺的核心,所以我加了第二点。

  通过这两点概括,就可以清晰知道覆晶结构封装与传统封装工艺的不同点。

3

  在讲覆晶结构封装特点之前,我们还是简单了解一下倒装芯片。

4

1  2  3  4  5  6  7  8  下一页>  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号