侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

最牛的LED封装新技术有哪些?

2016-06-14 09:07
龙凰
关注

  “封装破茧何以蝶,独炼修心业专攻?未来LED想在这个行业里扎扎实实做下去,可能要创新一些技术。”6月11日,在广州国际照明展主办的LEDforum2016国际LED市场趋势高峰论坛上,鸿利光电的吴乾抛出了创新技术,专注创造价值的问题。

  目前来看LED产业链的格局,外延和芯片产能还在扩大,多数芯片厂在扩张它的下游资源。封装上,产能仍在扩张,直接掌握应用终端数据,代工比例增加,开拓新应用市场情绪高涨,新结构技术较多,部分厂家采用单一市场结构产品为主。

  最直接的工艺设计,可有效提高生产效率,可提高良率,生产成品范围,降低库存压力,可创造新型低成本的结构产品,可减少制程流程,减少作业失误,可缩短生产时间,降低间接成本。

  吴乾说到,目前最庞大的市场技术是灯管和球泡封装技术。目前球泡采用小高压PCT-SMD方案为主流,之后将采用新型封装形式,可以有效降低光源器件成本,避免常见的硫化、卤化提高抗高温能力,减少客户的设计困扰。吴乾表示,鸿利光电目前所有产品走的方向最多的地方是在这两个技术上。倒装的封装形式也有在尝试。虽然变化不大,但对技术的可靠性会有一定帮助。

  最逼真的灯丝灯技术,球泡灯的同景设计从蓝宝石、金属、玻璃纠结的方案中确立方向荧光玻璃走俏技术方案和工艺成熟后价格竞争激烈传统灯泡厂的合理转型。最噱头的技术,植物照明。植物照明市场低端产品当道,以RB搭配方案为主高端植物物种多以研究所、农科所、高校为主蔬菜成重点突破领域,创造家庭蔬菜柜和新型农场,创新风口。

  最无奈的技术在投影仪、舞台灯LED技术、Flash等方面。投影仪散热要求较高,采用大尺寸垂直芯片并采用半无机封装,解决热流与光学问题,涉足的国内公司较少,资源门槛和技术门槛使之望而却步。舞台灯光,从RGB到现在的七合一,以及小角度出射,多产品的配合度,使之元件资源越来越窄。净利润出现萎缩,大规模灯具工厂较少。手机闪光灯采用国内厂元件较少,由于手机代工业务导致的元件采购较分散,国内以手机闪光灯业务创出大营收的公司十分少。

  最高大上的技术,lifi技术。Lifi技术本来不以替代wifi为目的,与wifi的有机结合可以创造更多的无线数据传输技术。高速传输可以作为局域网的完美工具,解决单向数据传输是目前的待攻克课题,商业化道路任重道远。

1  2  下一页>  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号