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LED芯片价格保持平稳 细分市场成企业出路

2016-06-01 11:28
小伊琳
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  技术趋势:EMC封装、CSP芯片级封装成为趋势

  从2015年开始,封装企业市场竞争进一步加剧,企业净利润增长速度不断下降,企业开始着力于LED封装技术的研发与市场的开拓。随着LED照明应用的成熟,今年以来中功率LED市场需求急剧升温,LED封装厂积极导入适用于中高功率的EMC支架。

  EMC封装器件由过去2W以下产品为主正在往2-5W产品渗透,加上价格加速下滑,已经对传统PPA支架以及陶瓷基板产生威胁。

  飞利浦、科锐、欧司朗、三星等国际巨头公司陆续推出倒装LED芯片及芯片级封装的产品,国内芯片企业德豪润达也拟今年下半年使用5亿元建设LED芯片级封装项目,下半年更多倒装芯片及芯片级封装产品将陆续推出。

  市场趋势:细分市场成为企业突围出路

  2016年下半年小间距显示屏、汽车照明等新细分市场将成为LED行业快速发展的细分市场,并迅速成为行业关注的重点。

  2016年第一季度利亚德小间距签订订单达2.84亿元,较去年同期增长155.86%;奥拓电子第一季度LED显示产品的出口合同订单达1940万美元,超过其2015年全年LED显示产品出口合同订单总和。

  2016年一季度佛达信号贡献净利润约1000万元(2015年上半年佛达信号净利仅995万),同比大幅增长。同时LED取代传统氙灯、卤素灯的汽车头大灯市场空间还很大。小间距显示屏、汽车照明等细分市场前景广阔。

  行业趋势:产业链整合进一步加快

  芯片制造、封装企业,产品应用企业之间仍处于快速整合阶段。

  随着前期LED照明市场普遍被看好而带来的投资扩张热潮,使芯片市场产能大幅扩张,各大芯片企业开始通过产业整合迅速扩大自身产业链和业务结构。

  各大芯片企业通过不断整合LED中下游优质资产,完善产业链配套,进一步延伸企业经营业务。

  ●2016年3月18日,华灿光电发布公告,收购义乌睿景光电科技有限公司100%股权。

  ●2016年4月1日,三安光电发布《全资子公司对外投资公告》称,决定全资子公司三安集成公司收购化合物半导体制造公司GCSHOLDINGS,INC。

  ●2016年4月25日,德豪润达发布公告,公司全资子公司大连德豪光电及其子公司拟向大连德润达、大连综科分别购买其所持有的大连综德照明76.33%、23.67%合计100%的股权。

  LED行业正从快速发展时期进入到行业成熟时期的过渡阶段,LED芯片、封装和应用细分行业的整合不断加快,近两年LED行业的并购已发生几十起,2016年下半年LED行业产业链并购整合将进一步加快,一些重大并购将尘埃落定。

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