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平价奢华的高光效灯珠光源:FE30/FE35

2016-07-15 14:56
冷血の爱
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  技术创新和市场需求是LED产业发展的两大助力。纵观中国LED封装发展历程,经历了从早期的引脚式LED器件、贴片式印制电路板(PCB)结构、聚邻苯二酰胺(PPA)、聚对苯二甲酸己二甲醇酯(PCT)到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(Chip On Board,COB)、热固性环氧树酯(EMC)结构LED器件,各类覆晶等不同形态的封装。

  深圳市立洋光电子股份有限公司(以下简称“立洋股份”)自2008年成立以来,见证了LED光源产品的变革与技术创新。在大功率灯珠方面立洋股份产品发展主要经历了3个阶段:从最早的1-3W朗柏型灯珠、到SMD2835/SMD3030贴片灯珠,再到如今倒装FE30/FE35系列,产品的晶片越来越小、可靠性越来越强、性价比越来越高。

  FE30/FE35系列的诞生,正是基于市场对更高功率及更高亮度的需求。在产品研发之初,FE30/FE35的市场定位就已经非常明确:取代传统1W仿流明产品,升级平面EMC3030产品、陶瓷基板3030/3535产品,替代类似XPG系列产品,通过超强的稳定性及超高性价比切入市场。

平价奢华的高光效灯珠光源:FE30/FE35

  了解倒装,走进立洋

  为什么说FE30/FE35是平价的奢华灯珠呢?在介绍FE30/FE35产品强悍性能前,不得不说倒装封装工艺。 倒装LED又名Flip Chip LED, 是基于倒装LED晶片技术,采用锡膏回流焊工艺或共晶工艺,将LED晶片与支架相连结,实现无金线封装,它彻底消除了由金线引起的漏电、闪烁、死灯等多种可靠性问题。倒装LED封装工艺颠覆了传统LED工艺,从基板印刷锡膏、到晶片固晶、再到回流焊,投入成本更高,制程工艺更为严格。这主要体现在锡膏印刷要求更精准,回流焊工艺要求更稳定,固晶精度要求更高,同时还需增加专业的监测设备,这种苛刻的要求,让很大一部分企业根本无法接触到这个核心技术。这也导致了目前市面上倒装LED光源产品鱼龙混杂,很多倒装产品因晶片性能差、原材料品质良莠不齐、加上生产工艺及生产设备达不到要求,使得生产出来的产品价格低廉、可靠性差、影响倒装产品在客户心目中的形象。

  立洋股份在倒装工艺制成工艺及设备方面与国际一线品牌同步接轨,在基板印刷锡膏制成工艺中,立洋股份采用了全球领先的3D自动印刷技术,共晶连接,牢固性好,稳定性强,同时在监测设备方面,立洋股份配备了价值昂贵的X-RAY空洞率监测仪,全程监控产品生产,品质大大提升。2016年4月立洋股份成为深圳市科技创新委员会“基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组关键技术研发”技术攻关项目承担者,在技术研发资金及相关政策方面得到了政府部门的大力支持。

平价奢华的高光效灯珠光源:FE30/FE35

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