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DIP/SMD/COB封装三足鼎立 谁将一统天下?

2016-07-05 00:10
吃瓜天狼
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  当今LED大屏世界如同一部三国演义,刀光剑影,血雨腥风,DIP、SMD、COB三种封装模式分足鼎立,COB封装LED显示屏应用领域已渐趋成熟,尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起,谁强谁弱,试问谁能最终一统天下?

  一、什么是COB封装?

  COB封装,是英语Chip On Board的缩写,直译就是芯片放在板上。 是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。如图所示

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  在LED显示技术领域,COB封装工艺就是将LED裸晶芯片用导电胶或绝缘胶固定在PCB的灯位焊盘上,然后用超声波焊接技术对LED芯片进行导电功能引线焊合,最后用环氧树脂胶对灯位进行包封,保护好LED发光芯片。

  二、COB封装工艺与DIP和SMD封装工艺的区别

  DIP封装,是dual inline-pin package的缩写, 俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中最先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产,再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上,经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。

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  SMD封装,是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。 三合一是LED显示屏SMD技术的一种,是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内。

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  DIP和SMD封装工艺在固晶焊线方面与COB封装没有区别,它最大的区别在于使用了红色部分的支架。大家都知道,支架一般有四个焊腿,需要通过SMT焊接到PCB板上。因此COB封装工艺相比DIP和SMD封装工艺最大的不同之处在于单灯省去了一个支架,因此也就节省了灯珠面过回流焊机的表贴焊接处理工艺。

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