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倒装COB将是封装行业的下一个“掘金神器”

导读: 经过近几年的价格拼杀后,正装COB市场逐步走向稳定,降价空间已非常有限,而光源体积更小、光效更高的倒装COB有望成为下一个市场趋势。

  经过近几年的价格拼杀后,正装COB市场逐步走向稳定,降价空间已非常有限,而光源体积更小、光效更高的倒装COB有望成为下一个市场趋势。

  为了争夺更大的市场占有率,同时转嫁成本压力,各大厂家纷纷将目光聚焦于倒装芯片,就其高利润空间而言(据业内相关人士表明,利润空间或将达到300%-400%之间),因而也吸引众多COB封装厂商布局倒装COB领域。

  近两年,COB市场一直保持增长趋势,据数据显示,2015年COB产品销售量占据整体光源的30%左右,替换传统贴片市场30%-40%的市场分额。

  而2016年LED整体市场普遍回暖,这对COB市场发展来说也是一股强有劲的推动力。

  “随着LED整个产业链对成本的愈加苛求,倒装技术日渐流行,大家也都将目光锁定在倒装COB市场。同一方光电作为其中的一员,公司也将重心转移到倒装COB光源研发中。”同一方光电副总经理刘霖表示。

  据了解,COB是用于LED照明的裸芯片技术,把多个LED芯片放在一个小单元就组成了一个COB LED的照明模块。对于LED封装而言这也是一个相对较新的技术,它将LED芯片直接安装在基板上,组成了LED照明模块上的LED阵列。

  在常用的COB光源产品里,芯片占到光源造价的五成以上,个别甚至会接近七成,COB价格急速下调,很大程度上取决于芯片价格的下调。

  诚然,光效是一个非常重要的指标,但COB有一个天生的优势,就是光品质要比SMD好。它在光学设计效果上光色品质的控制上具有更大的优势,可是业界却往往忽视这一优势,局限在光效节能的指标上。

  鸿利光电营销总监王高阳提到,“现时的COB光源技术越来越成熟,市场对COB光源有了更为强烈的需求,封装厂商不再停留在初期技术解决阶段,转向追求高品质、高效率COB的性价比阶段,具有高性能高品质表现的倒装焊无金线封装技术也成为COB光源的新方向。”

  旭宇光电董事长林金填也透露到,“从去年下半年开始,我们已陆续推出多款高光效、超低热阻的倒装LED集成光源,而它们也将成为旭宇在2016年的重要市场方向,倒装光源市场需求量的逐步提升,预计旭宇下月倒装将正式扩充到10条产线。”

  市面上各大厂家也相继推出自己的最新产品,如鸿利光电推出的倒装COB新品,显指>95,功率可涵盖15-80w;德豪润达陶瓷基倒装COB,Ra=95,光效高达100lm/W;同一方光电的高光密度陶瓷倒装cob,以及立洋光电推出的倒装焊无金线封装技术的超导铝基板COB光源。

  的确,COB模块将实现更多功能集成,比如把电源集成光引擎,实现去电源化,还有超大功率的集成;另一个则是细分领域的应用,需要很多独特设计的光源,如智能控制模块的集成,医学照明中最重要的光谱集成。这些都需要高端专业的技术,也是未来COB的发展进程。

  总体而言,无论倒装COB前景趋势如何,它都是解决时下封装毛利逐年下降,寻求全新利润增长点的有效手段。

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