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传统封装成本竞争日趋激烈 模组化能否打通CSP应用瓶颈

2016-10-19 08:46
flinay
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  CSP的特性决定了在未来5年的普通照明应用上不可能完全取代传统SMD,但并不妨碍企业加快CSP的产品研发和市场推广力度。

  近日,三星LED推出了具有色彩可调性和增加兼容性模块的CSP LED模组。这些模组将主要应用于LED射灯和筒灯。这是三星从2014年正式推出第一代CSP后,正在不断加快CSP新产品的研发速度。

  在今年初的法兰克福展上,三星电子副社长谭昌琳透露,目前三星旗下CSP LED系列产品则是提供了从低功率,中功率,高功率,甚至阵列模组的全系列CSP LED。部分CSP规格光效可以高达160LM/W。同时,提到将会在2016年底量产推出GaN on Si的CSP LED。届时将会呈现出更优异的Lm/$。

  在传统封装产品面临激烈价格竞争的今天,以三星、欧司朗等为代表的国外大厂正在朝着两个方向努力。一是CSP等新的封装工艺和技术提升,二是新的细分应用领域开拓,包括汽车头灯、红外、紫外、投影及VR等新的应用市场。

  背光CSP打头阵效果显现

  一直以来,新的LED光源技术的出现,都是从背光等其他应用开始。由于背光对LED器件的价格敏感度相对较低,对能耗、色彩等性能指标要求较高,因此一直以来都成为LED新技术的试验田。

  业内人士指出,CSP产品价格相对于照明应用来说仍处于较高价位,并且很多企业并未能实现量产,但其应用于LED背光领域、手机闪光灯的市场一直在增长。

  日前,晶元光电透露,基于电视背光对CSP需求的快速增长,将在2017年初提升现有CSP约4倍产能。目前,晶电拥有约全球30%的CSP出货量占比。此外,基于CSP的QD量子点芯片也将在明年初供应60-70英寸液晶电视使用。

  据国星光电相关负责人表示,CSP无论是光效还是性价比对于已经成熟的中功率SMD来说优势并不明显,目前成本竞争力弱,且工艺颠覆带来的前段设备成本提高还需要一段时间消化。

  CSP大部分是基于倒装芯片上,而倒装芯片的良率尚未达到正装芯片的效果,同时,生产CSP的企业还不够多,规模效应还不明显,成本未能下降到普及范围。

  据德豪润达内部人员介绍,“我们的背光产品市场日趋成熟,并持续推进户外照明,工业照明与商业照明解决方案,且我们生产出CSP白光LED封装(最小达到0.9x0.5mm),超低热阻(少于0.9℃/W),性价比优势明显。”

  日本东芝在去年推出一款尺寸仅为0.65mm× 0.65mm的白光芯片级封装LED(CSP-LED),号称行业最小。日亚化的覆晶封装(FCCSP)产线预计今年10月起即可每个月达数千万颗的初期产能,目标在未来3-5年内将覆晶封装LED推上市场主流位置。

  晶电相关负责人表示,“今年关于CSP的许多技术问题已经得到解决,因此也带动了CSP LED需求的快速增长。”

  据最新数据显示,截止三季度末,全球CSP LED的月出货量已经从今年初的500万颗增长至2.3亿颗,意味着市场的需要量在不断攀升。

  “随着CSP光效的不断提升,良率和工艺的不断成熟,今年上半年用于照明领域的CSP成本下降是必然。”鸿利光电副总经理王高阳表示。

  模组化能否打通应用障碍

  现阶段,CSP在LED背光、手机闪光灯市场份额有所提升,但在照明市场应用却很少,其中传统贴装设备还无法满足CSP小尺寸芯片的精细要求,使之一些传统灯具组装厂对CSP的接受程度并不高。

  按照三星LED的披露信息,此次推出的CSP模组是三星首次将CSP技术引入模组产品,从而发挥CSP本身的更多特性。尤其是倒装芯片和荧光粉涂层技术的结合,并减掉了传统金属线和支架的使用,从而达到更紧凑的设计工艺。

  一直以来,CSP封装有着自己的技术壁垒,如:CSP产品尺寸小,机械强度先天不足,材料分选测试过程难度大,SMT贴装技术要求较高等等。因此,CSP免封装对于灯具厂家的应用属于全新的课题,仍有许多问题尚待解决。

  CSP可使封装简易化,因此,封装企业必须不断创新并调整,充分发挥自身的中游优势,在上下游两面延伸中寻找自身价值。并在模组化、功能化、智能化LED应用中为下游客户提供解决方案与附加值。

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