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2016年全球半导体资本支出将至646亿美元 下降0.3%

2016-10-17 09:01
络遇
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  美国高德纳咨询公司(Gartner)称,2016年全球半导体资本支出预计将减少0.3%至 646亿美元,略高于此前0.7%的预估跌幅。

  Gartner表示2017年市场有望增长7.4%。

  Gartner高级研究分析师David Christensen说:“我们发现2016年的最后一季半导体行业恢复增长。2017年晶圆制造商将致力于引进大容量10纳米产品,内存生产商将把重点放在3D NAND闪存。”

  前几年,智能手机、移动设备、固态硬盘和物联网仍将引领半导体市场发展,特别是代工厂,为这些设备生产大部分晶圆芯片。

  虽然智能手机的出货量放缓,但4G LTE在高端智能手机领域的快速发展带动了晶片先进工艺技术的需求,而中国智能手机采用的指纹传感器,触摸屏驱动和AMOLEDs充分利用了200mm晶圆代工厂的0.18微米晶圆技术。

  从设备的角度来看, 2016上半年DRAM的情况更为糟糕,年中市场触底。现在供应紧张和需求增多导致今年下半年市场供货不足。2017年初,疲软的需求环境将造成技术过剩,但此后2017年和2018年行业将出现供不应求的现象。

  近三年的供过于求之后,2016年第三季度NAND缺货明显,3D NAND生产所面临的挑战依然存在。2017年有望看到供需平衡。今年下半年,大量的新增产能以及3D NAND技术的成熟,将促进供需平衡。

  2016年,晶圆制造商的10nm产品和内存制造商的3D NAND促进晶圆级制造设备支出增长6.4%。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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