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CSP到底会影响LED封装和芯片厂什么?

2016-10-19 02:09
铁马老言
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  为什么蓝光和红光是植物生长最佳光源?

      

  这主要是因为植物中的叶绿素吸收光谱的最强区域有两个:一个是在波长为660nm左右的红光部分,另一个在波长为450nm左右的蓝光部分。而对于绿光,大部分叶子的颜色都是绿色,这是因为大部分绿光都没被叶绿素吸收而是被反射掉了。所以为了促进植物的光合作用,蓝光和红光是最主要也最有效的波长,对于其它的波长成分,通常采用混入一定比例的白光来实现。

  CSP到底会影响封装和芯片厂什么?

  CSP对与芯片厂来说是在flip-chip倒装芯片的布局,以及价值链向下的延伸。

  目前绝大多数的CSP采用了倒装结构的芯片;CSP在应用中的快速发展要求芯片厂增加Flip-chip规模、提升光效与信赖性。同时有些芯片厂也在尝试Wafer-level上进行荧光粉涂敷以实现CSP的制成工艺。但由于切割后的蓝宝石会从四周漏出白光,在圆片上先涂敷再切割的技术路线受到了限制。

  目前CSP的制成仍以切割后的方片开始,与传统LED封装流程有更多相似点,因此多由封装产线来进行工艺开发与生产测试。

  不容置疑,CSP的出现使LED芯片厂与封装厂的分界线更加模糊,包括CSP底部焊点的设计以及应用中出现的失效模式也将由芯片厂与封装厂共同优化、携手解决。

  现在小规模灯具企业是否有必要自己去研究电子?

  称着早上来回答这位兄弟的问题??。我觉得作为小规模灯具企业最多也就是联合开发了吧,没必要自主研发电子。如果你说的是驱动的话??。

  但!是!没必要研发不等于没必要了解。那些企业对于驱动至少要了解以下两点:

  1)自己的产品需要什么样的驱动?驱动的哪些方面是最要紧的?拿路灯举例,路灯最要紧的要求是什么?节能?寿命?我不这么看,我觉得路灯最要紧的有两点:

  第一是不管寿命有多少,寿命的一致性很关键。也就是说所有的路灯最好在一个固定的时间内一起被替换。比如,1000盏在2年后被一起替换,而不是200盏在1年8个月时坏了,500盏在1年10个月时坏了,剩下的在2年到了的时候坏了等等。

  第二是不能有电磁干扰,因为路灯是大规模高密度架设在外面的,如果有电磁干扰会对环境有不可预料的后果。说一个真实的情况,某地高新区因为电磁干扰连鸟都没有了。那么,路灯驱动首先要满足路灯这两方面的要求后,我们再来谈节能等等才有意义。

  2)由于你是攻城狮,所以……可能对于采购拿回来的驱动也有一个检测的义务(各位看到的就知道攻城狮的钱不好挣啊??)。继续拿路灯驱动例子,怎么样的检测标准可以认定这个驱动的设计是符合前面说的「寿命一致」和「无电磁干扰」的要求?

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