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EMC封装深度评测:未来能否成为主流封装形式?

2016-11-30 00:43
kumsing
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  封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段,SMD贴片封装、倒装COB、“免封装”、CSP、EMC封装等,几条技术路线并存,互相竞争,但谁也无法一统天下。

  EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性,为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择,国内厂家对于EMC的研发及量产的脚步似乎走得更快了一些,包括天电光电、鸿利光电、晶科电子、斯迈得、瑞丰光电、以及晶台光电等在内的主流封装厂商均已开始采用EMC封装。

  跟PPA及PCT材料不同,由于EMC材料无法回收利用,EMC的结构形式以及制造良品率都会影响到支架的成本,同时,需要较好的铜片材料以匹配EMC材料的高可靠性,造成支架成本居高不下。另外,目前EMC支架整体成本和精度都有待提升,核心技术仍然集中在日本和台湾企业手中,国内封装厂基本都是购买支架封装。天电光电是国内最大支架生产厂商,但产能仍落后于日本企业。

  EMC封装产品会有怎么样的产品性能?是否有能够和其他封装形式相媲美的资本?未来能否成为主流封装形式之一?笔者将为您一一揭晓。

  评测样品是来自福建天电光电科技有限公司的EMC封装产品,产品型号为1A1A,外观如图1所示。

EMC封装深度评测:未来能否成为主流封装形式?

发光面焊盘

图1天电1A1A产品外观图

  此款产品的外观尺寸为10mmX10mm,发光面直径高达9.4mm,发光面约占总面积的69.3%,样品功率为20W。

  1、基本光色电性能

  首先,利用远方光谱分析系统及2m积分球(图2),并随机抽取5颗样品对该款产品进行了光色电参数基本测试,其测试结果如表1所示。

EMC封装深度评测:未来能否成为主流封装形式?

图2 远方光谱分析系统及2m积分球

EMC封装深度评测:未来能否成为主流封装形式?

表1 1A1A产品基本光色电参数(@540mA)

  可以看出,该款产品的相关色温约为3000K,显色指数Ra平均值超过93,在如此高显色性能的基础上光效接近100lm/W。

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