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闪光灯及背光领域持续导入 CSP开启市场化“加速度”

2016-11-23 00:01
Hsiao Chen
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  由于闪光灯及背光领域持续导入CSP,加速了无封装芯片的市场化。现在,CSP批量化生产的战火已经从欧美日韩等地,燃烧到了国内。特别是中国台湾地区,不少芯片大厂更是将扩大CSP布局视为优化产品结构、加速转型升级的好品种。

  同时,内地的企业也密切关注CSP的动向。然而,CSP正处于持续优化性价比的阶段:一方面是量的提升,一方面是价格的下降,一旦这两者交叉,市场将快速爆发。

  国内外企业量产加速

  2016年是CSP市场化元年。无论是市场出货,还是企业布局,都显示CSP正不断主流化。CSP不断增加的市场需求,也加速了企业量产的步伐。如今,一方面日亚化、科锐、Lumileds、首尔半导体、三星等国际大厂积极布局CSP产品;另一方面,晶元光电、新世纪、鸿利光电德豪润达国星光电易美芯光、晶科电子等国内海峡两岸的企业都在大力推广CSP产品。

  2015年9月,Lumileds推出全新LUXEON系列白光倒装芯片,带来领先业界的光通密度和lm/$;同时,首尔半导体宣布开始量产CSP LED,公司称之为PCB晶圆级集成芯片WICOP。专为普通照明设计新的LED被称为WICOP2,用来区分固态照明(SSL)光源和早期已应用于背光、汽车和相机闪光灯领域的WICOP LED。

  去年10月,日亚化的直接安装芯片(DMC)也正式量产,过去这类产品以汽车市场为主,今年开始应用在背光产品上;同时,三星已提供CSP LED用于背光领域,公司表示年底会将此类产品用于普通照明领域。

  国内台湾方面,晶电去年已经将产品应用到品牌电视中,高阶机种大量导入。晶电认为,虽然CSP出量的时间比预期晚,但今年市场明显起飞,在TV厂、高阶手机闪光灯相继启用CSP芯片的背景下,明年有机会跃居主流。今年下半年晶电合计CSP、FC芯片已经突破10%。

  年初,新世纪光电已经开始在汽车头灯、液晶电视背光源和照相机闪光灯应用的CSP芯片出货,2016年3月CSP芯片的出货显著增加,年底CSP芯片的营收比例预计将上升40%-50%。

  新世纪相关负责人表示:“新世纪光电具备多年CSP技术研发经验,并于2015年10月开始CSP芯片出货,主要为台湾汽车头灯制造商11月汽车后市场销售供货。同时,新世纪光电打算与欧洲汽车照明原始设备制造商(OEM)开展合作,成功打入汽车制造商供应链。”此外,新世纪光电已经斩获日本、韩国和中国边缘型和直接型背光液晶电视应用CSP芯片订单,于2016年第二季度开始出货。

  此外,国星光电主导的陶瓷薄膜衬底CSP技术,顺利推出NS-CSP系列器件;易美芯光也成功开发出1313及1111等系列CSP产品,将直下式电视中LED颗数减少一半;晶科电子推出APT CSP技术,并采用精准成熟的荧光粉涂覆技术,提供多元化的CSP产品。

  易美芯光执行副总裁刘国旭博士表示:“CSP作为一种新的封装技术,在下一代分立式中大功率LED应用中吸引行业关注,并在lm/$具有较大提升空间。随着倒装芯片良率的提升及产能规模的扩大,其价格优势将体现出来。今天,CSP已经不只停留在研发阶段,已经在一些应用中大批量生产,显示其优势与价值。”

  背光、闪光灯带CSP起飞

  CSP LED凭借封装体积小、可靠性高、散热佳,被广泛地应用在闪光灯、背光显示领域。由于TV新机种、高阶手机闪光灯大量导入CSP,使得CSP LED进入爆炸式增长期。

  目前,很多厂商都采用CSP做直下式方案取代现在的3030直下式电视背光方案。虽然现在对比SMD方案,CSP只有微弱的性能价格优势,但随着倒装芯片价格的降低、光电参数的优化,以及光学配套件更加成熟,其优势将很快取代SMD方案。

  晶电表示,今年新导入的TV机种几乎100%采用CSP设计,CSP在侧光式TV背光源仍有问题待解决,直下式背光则完全没有问题,随著各项瓶颈克服,今年的需求量明显起飞。

  如今,晶电CSP的出货量从每月500万颗攀升至2.3亿颗,成长幅度高达45倍。上半年晶电已经扩充后段萤光粉产能达50%,产能还是吃紧,接下来将执行扩产计划,扩产幅度上看3倍。同时,晶电、新世纪等晶片厂,均看好明年CSP在TV背光上的需求将更上层楼。

  据相关数据显示,直下式背光渗透率大幅提高,由2014年的57%进步到2015年的59.5%,2019年还将进一步增加至68.5%,CSP在背光领域仍将有很大的发展空间。

  除了TV背光的需求之外,手机闪光灯也是带动CSP成长的主要动能,高阶手机闪光灯需要更多颗晶片,也更要求轻薄,CSP成为第一选项,CSP以及覆晶封装明年或成为TV、手机闪光灯的双主流。

  特别是继2013年导入的双色温LED闪光灯后,苹果公司近期推出的iPhone 7/7 Plus搭载四颗LED的闪光灯模块,有望让其他品牌的智能手机跟进这一规格,为CSP 市场发展添加动力。

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