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2017年中国LED封装能力持续增长,芯片产能占全球一半以上

2016-12-21 08:38
孤身万里游
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援引DIGITIMES消息,鉴于LED照明,大尺寸LED显示屏和LED汽车照明的需求显着增长,2017年中国LED封装企业产能将持续增长。

木林森作为中国最大的LED封装企业,每月的产能将从2016年第三季度的500亿片LED芯片增长到年底的600-700亿片。月封装能力将进一步扩大到150亿个LED芯片。

佛山国星光电在2016年将LED封装能力扩大了40%,并将在2017年继续扩张。

除LED封装企业外,中国的LED外延晶圆和芯片制造商三安光电华灿光电等产业链上游企业也在扩大生产能力。 预计到2017年,中国LED外延晶圆和芯片制造商将拥有230多台MOCVD设备,其LED芯片产能占全球总产量的50%以上。

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