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LED走向CSP:一场柏拉图式的创新

2016-12-27 09:00
路过的码农
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CSP,Chip-Scale Package,白话翻译叫做“芯片尺寸封装”,简单解释是小而美的精致封装;行业定义是封装后面积在芯片尺寸的1.2倍以内;随便一点的说法是“看起来像没封一样,但实际上封了”。抱歉,说了那么多废话,请看下面的示意图:

如果这样子还是不够直观,可以看一下下面两套冬装:

好的,把人想成晶片、冬装想成封装、御寒想成散热、造型想成光学,那…其他的道理都是差不多的(应该吧),日本某U大厂几年前推出超薄超轻的羽绒外套后,在冬装市场上大红大紫,成为经典的商业案例。“极简”仿佛成了追求美学与技术极致的交点,看看上方右图,穿上薄型冬装的model根本潮到出水了,连颜值也跟着飙升,就说是媲美陈意涵也不夸张。

如果一个例子还不够,各位可以想想KFC薄皮嫩鸡、无边框电视、超薄手机、超薄卫生棉、冈本003,人在追求“轻薄短小”时总有奇怪的执念,其实道理都是差不多的(应该)。

CSP的诞生,打破了晶片厂与封装厂的疆界,首先,你不知道该说它是晶片还是封装(或者两者都是);再来了,CSP晶片厂也可以做,封装厂也可以做,这个本来壁垒分明的分工界线模糊化了,弄得LED厂心慌慌意乱乱、百感交集得很。CSP一开始是国际大厂推广的技术,对本身就是垂直整合的巨人来说,其实就是把制程精简、优化、效率化,突破既有限制,然后有施力点再行销的自然结果,是理所当然的制造再升级,但是风刮到了垂直分工的亚洲LED企业,这份理所当然却衍生了思维和做法的冲突,成了LED近代史最经典的纠结没有之一。

选择CSP当今年岁末的最后一个主题很适合,CSP身为LED产业热门议题已经好多年了,冥冥之中累积了大大小小的期待、希望跟能量,史诺在业界旋转跳跃时,也总是被问及关于CSP的月经题,说也奇怪,这个从半导体产业借来的词,仿佛成了返老还童的仙丹,让LED这个个说话缓慢、白发苍苍、镇日哼着“往事不堪回首”的虚弱老者,仿佛红润了脸庞、硬朗了肩膀,坐上时光的南瓜马车,再次回到那清新、热血、理想与爱情交织的美好时代。

要注意,我说的是“仿佛”。

这到底是什么魔力?是怎样高大上的“次世代封装技术”,竟能给予LED再蜕变、再进步十年的理由?即使还有许多未知数与纠结,即使这条路走来有些颠簸,但CSP的关注热度仍然居高不下,每年都会有人焦急地问:

“那个,CSP元年要来了吗?”

然后大师出现了,帅气地掐指一算,斩钉截铁地说:

“就是明年!经过我的精算,明年肯定会成为主流!”

于是,LED不顾自己年迈的身躯,奋力干起年轻人的活,就为了午夜的钟声一响,能搭上那时光的马车。然后,一年复一年,放羊的孩子已长成了放羊的大叔,狼嘛…还是没有来。

CSP出了什么问题?是太难?太少资源?还是一开始就太乐观?说好的“火箭式成长”呢?怎么花都谢了还没来?其实关于技术问题和应用问题,专家们都有详尽的解释,史诺就不班门弄斧塞篇幅,只简单分享一下这些日子看CSP的感想吧!

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