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LED走向CSP:一场柏拉图式的创新

2016-12-27 09:00
路过的码农
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◆意兴阑珊的封装厂

推动CSP的发展对于纯封装厂而言,其实根本不是什么好事,一来,这意味着晶片厂也能来搅局,敌人变多了怎么说都不利于商业;二来,附加价值变少了,成本过半都在晶片上,产品效能也大半掌握在晶片上,纯封装厂能做的文章太少,意味着缩水的附加价值跟降级的主导权。

对照明应用来说,主导的是国际垂直整合大厂,传统大厂虽然多半核心在照明,但CSP照明应用的附加价值太模糊,成本增加更是打到一般照明的死穴,往高压、高功率走呢,又会在转角撞见发展更早的COB,所以只好往Flash LED、车用照明…这些特殊市场前进;对显示应用来说,则大半被亚洲的纯封装厂主宰,这些封装厂才是与下游客户对话的主要窗口,所以对于这个“去化封装”的技术,心里自然会有所保留。

看一下台湾的案例吧,第一个推动CSP LED背光商业化的是隆达,其CSP产品导入电视大厂已经一年了,而说巧不巧,它正是台湾唯一的垂直整合厂。所以了,到底是其它台湾封装厂跟不上?还是没有很想做?

如果“无感的科技进步”是需求面的问题,“意兴阑珊的封装厂”就是供给面的问题了,买的人不太想买,卖的人又卖的不殷勤,你说这产品能发展得快吗?

◆衍生的后段成本

CSP变小之后,整个模组设计要跟着改变,挑战最大的就是“光”、“热”跟“组装”:

(1)光:对显示来说,光太发散从来就不是好事,CSP一开始五面发光,反而成为二次光学心中的痛,最后拐了个弯,档上了四面白墙,恭喜!又成为单面发光了,那个…说好的极简呢?说好的封装再见呢?不断妥协的CSP迷失了,不知道自己的使命到底在哪里,想当年出道时是怎样的意气风发,怎样的嘲笑支架是过渡产品,最后自己穿上精致版小支架在角落发呆,成了橱窗里的艺术品,而老前辈EMC、PCT呢?还在辛勤地工作着呢!

(2)热:热的问题很直观,CSP用更小的尺寸吃更大的电流,自然会遇上散热的问题,当初明明摇着散热好的旗帜,却因为背负吞吐高电流的使命,把一切又打回了原形,当热源更集中时,挑战的自然是散热处理,与信赖性的问题。

(3)组装:打件(Surface Mounting Technology,简称SMT)也会被影响,CSP的荧光胶如果太黏,就会造成取放时黏料、抛料的问题;CSP的尺寸太小,自然也需要对应特制的抓取头;除此之外,打CSP对于对位精度的要求也更高,这些要求皆衍生了后段的良率与成本。

◆覆晶技术还没到位

严格说起来,传统正装LED走向CSP,可以再分为两个阶段:

从正装走向倒装时,光罩增加了,良率下降了,晶片占封装的成本从三成、四成,飙到了一半以上(双晶甚至可以到八成),是的,电流密度是提升了,但性价比呢?覆晶走的时间比CSP又更长了,先别说在中小功率完全没有转换价值(杀鸡用牛刀),即使在1W以上的大功率应用,都还无法成功主导市场,以LCD背光来说,渗透率还在三分之一徘徊。

覆晶是LED的技术趋势吗?我会毫不犹豫地说“当然”,但覆晶之路尚且如此坎坷,对CSP来说岂不是当头棒喝?LED光是转个身就如此辛苦了,还拼命的想去掉支架的保护、改变产业分工的游戏规则,是否太着急了?

连搞覆晶的大厂都曾私下说过:

“搞覆晶实在太累了,回去乖乖做正装吧!”

CSP就别说了,难度绝对有过之而无不及。

言归正传,CSP未来会不会成为主流?我就乡愿的说是吧!它是个技术的革新吗?对LED来说是的,但对整个产业、对终端应用来说,说穿了就只是替代品而已,是个有天做到和传统支架封装一样便宜(甚至更便宜)后,“实在没有理由不换它”的完全替代品。这解释了为何CSP总是风声大雨点小,毕竟当你采用更高端的技术、更复杂的工艺,市场定位却要你像传统技术的价格看齐时,还能走多快?LED若是这么辛苦的压迫自己,到了最后还是赚不了钱,那么这一切一切的努力,如若不是坚贞的信仰,难道会是伟大的情操?

虽然有点淡淡的哀伤,但在我眼中,CSP是奋不顾身的浪漫、是LED产业的励志故事,是技术的执着与LED的忧郁碰撞后,一场轰轰烈烈、超脱欲望,只求心灵契合的柏拉图式爱情。

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