侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

未来LED封装制造需迈向工业4.0

2017-01-06 10:07
flinay
关注

在1月5号,晶科电子LED事业部总经理郑永生发表了“新思路、新智能”的主题演讲。

晶科电子LED事业部总经理郑永生

郑永生在演讲中指出,目前LED封装企业面临着成本和产能两方面的巨大压力。原材料价格和人工成本大幅上涨导致整个行业的利润大幅下滑,降低生产成本成为了企业急需解决的问题。

对此,晶科电子正在通过工业4.0的设备自动化升级以减少人工参与生产降低人力成本,同时优化内部的网络和管理平台,提高整个生产效率和生产的产值。

同时在生产过程中引入ERP系统,实现从订单下单到产品交付的全生产过程监控,这也是LED封装业迈向工业4.0的具体表现。

与此同时,郑永生也指出COB新技术的应用和第三代半导体功率器件技术的研发应用也给LED封装企业提供了新的产业发展机会。

对于LED产业未来的发展,郑永生表示晶科电子将在汽车照明、可见光通信、医疗杀毒、消费电子、植物照明等方面进行更多的尝试。

同时实现LED与传感器、智能调光、驱动和控制的系统集成,智能驾驶LiFi通讯,实现系统集成化的智能车灯模块,提出一些高度集成化的系统解决方案。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号