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瑞丰光电三分之一营业额投向研发 建立完整LED封装技术体系

2017-02-13 08:46
退思
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将企业营业总额的三分之一投向技术,正是这样的大手笔,成就了企业在我国LED领域的技术优势,为企业创新发展提供了源源不断的技术支撑。这家对研发如此倚重的企业,就是不久前荣获国家技术发明奖二等奖(通用项目)的深圳市瑞丰光电子股份有限公司(简称“瑞丰光电”)。

成立于2000年的瑞丰光电是一家提供高品质LED光源的高新技术企业,主营产品包括片式发光二极管、表面灌注型发光二极管、高功率发光二极管、COB模组、LED光引擎等。2011年,瑞丰光电成功登陆创业板,是国家半导体照明技术标准工作组成员单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟成员单位、深圳市首批国家级高新技术企业、深圳市LED产业标准联盟核心会员单位。

16年来,瑞丰光电坚持技术领先的产品策略,独创的三维立体研发机制是公司产品持续领先的制度保障。近年来,公司每年研发资金投入近4000万,占营业总额的三分之一,为企业创新发展提供了强大源动力。在进行产品发展战略规划时,也持续在产品、工艺、市场、管理等方面创新,使企业在LED市场保持竞争力。

瑞丰光电一直注重人才梯队建设,公司专门设立了人才培养中心,从招人、育人、用人、留人都有着自己的管理理念。2016年,企业共计培养LED行业人才1013人;其中管理人员60人,市场营销人员90人,研发设计人员133人,制造技术人员605,其他相关人员125人。

持续的研发投入,结出了创新硕果。

2017年1月,瑞丰光电副总裁兼CTO裴小明参与完成的“多界面光-热耦合白光LED封装优化技术”项目,获得了国家技术发明奖二等奖(通用项目)。谈及获奖历程,裴小明认为这项技术是市场需求集成的凝练与产学研结合的产物。

“我们在依托深圳本土科技资源的基础上,联合华中科技大学、武汉大学、广东昭信企业,将产业技术需求、企业现有技术平台与高校资源等其他促进技术创新所需的各种生产要素有效结合,共同发明了多界面光-热耦合白光LED封装优化技术。其中,瑞丰光电在成果的输入与输出,即从无到有、成果应用这两个过程中发挥了重要作用。”裴小明说。

事实上,这一获奖项目也是瑞丰光电研发团队近10年间,在LED封装领域内开展持续研发的一次集大成,它贡献了33项发明专利、46项实用新型专利,涵盖LED封装相关的机电色热和可靠性的机理模型、科学问题、关键材料、工艺方法、制造技术与终端应用等多方面的系统研究成果。尤其值得关注的是,这些成果大多数属于基础性的原始创新,对封装技术,尤其是高端应用的LED封装,将带来持续深远的帮助和影响。这一具有完全自主知识产权的项目成果,也形成了从基础研究、技术开发到工程应用的完整LED封装技术体系,并在深圳瑞丰光电、广东昭信集团、武汉帝光电子等LED 企业中推广应用。

在谈及企业的下一步研发创新方向时,裴小明透露,瑞丰光电将在现有基础上持续创新,在保障产品品质、各方面性能稳定、可靠性不受影响的前提下,不断进行产品成本优化。在集中发力LED封装与模组应用领域的同时,向外延产品辐射。

“未来,在汽车灯、红外、紫外、大健康、物联网、第三代半导体等市场,都将看到瑞丰光电的创新身影。”

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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