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2017年将是CSP于闪光灯和背光市场的爆发年

2017-03-30 09:49
kumsing
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从十几个人的小实验室到国内大功率LED芯片领军企业,晶能光电用坚持书写着不平凡,用成绩展现出真正实力和不可阻挡的爆发力。当“硅衬底LED项目”一举摘下2015年国家技术发明奖一等奖的桂冠,晶能光电更是由此声名鹊起。

然而,在LED产业进入深度调整的2016年,这一全球率先实现硅衬底LED量产的企业又有着怎样的表现?面对日趋激烈的市场竞争格局,未来将如何布局?带着这样的问题,小编有幸采访了晶能光电首席技术官(CTO)赵汉民博士。

引进高性能新产品、提升竞争力

对晶能光电而言,2016年同样为调整年,公司不断调整产品结构,逐步淘汰利润率较低的老产品并引进高性能新产品,增强产品的竞争力。

在芯片产品方面,晶能光电导入了第四代大功率LED硅衬底垂直结构芯片和第三代LED倒装芯片,亮度较前一代产品分别提升8%、7% , 大电流droop性能和高温droop性能也都明显提高。此外,还引进了一系列LED灯珠产品,包括基于最新一代硅衬底LED的手机闪光灯FE01B与基于CSP的LCFA13B产品。

                           

▲ 晶能光电的手机闪光:基于陶瓷封装的FE01B 和基于CSP的LCFA13B产品

照明领域方面,晶能光电更新了针对便携式照明和方向光照明开发的的大功率照明产品系列XD,XF,XG,XM(1W、3W、5W、10W)和针对户外照明开发的TF2,TG2产品系列。 同时开发了全新的汽车照明的阵列产品系列HFL3、HFL4、HGL3、HGL4、HML3,单颗灯珠可以达到2000lm以上。

▲ 晶能光电车灯HGL3和HGL4产品

据赵汉民博士介绍,目前晶能光电拥有25台MOCVD, 在国内属于中等规模。不过和其他公司不一样的是,晶能光电主要产品为大功率芯片和灯珠。芯片一部分外销,一部分封装成大功率灯珠提供给照明客户,其中闪光灯产品在2016年实现了超300%的增长,2017年的增长势头也非常看好。

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